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中科蓝讯2026年投资者关系活动记录表核心内容有哪些？
中科蓝讯2026年投资者关系活动记录表重点介绍了公司在核心技术、视频芯片应用、Wi-Fi芯片产品规划、子公司设立及品牌客户突破等方面的进展。核心技术方面，公司研发了同构及异构多核RISC-V架构，集成可编程NPU提升AI算力；推出了双频Wi-Fi 6射频技术及modem基带处理技术；研发了音频DPD补偿算法和AI通话降噪方案。视频芯片已应用于无线对讲机、儿童照相机及入门级智能眼镜市场，并规划2026年推出适配不同市场需求的视频芯片。Wi-Fi芯片方面，2025年推出Wi-Fi+BT+音频三合一AB6003G芯片，2026年将推出集成视频处理能力的Wi-Fi 4芯片和高阶Wi-Fi 6 SoC芯片。子公司芯光算力专注于光芯片设计及高性能光模块研发，2025年11设立。品牌客户方面，BT系列芯片已搭载于小米、荣耀等30余款产品。
中科蓝讯所在赛道/行业发展趋势如何？
中科蓝讯所在赛道主要围绕AI端侧算力、无线连接技术及视频芯片应用展开。AI端侧算力需求持续增长，推动RISC-V架构及可编程NPU的研发；无线连接技术向Wi-Fi 6、蓝牙音频及低功耗蓝牙演进，公司推出双频Wi-Fi 6射频技术及低功耗蓝牙方案。视频芯片应用市场广阔，从无线对讲机、儿童照相机到智能眼镜等领域均有布局，未来将推出更多适配不同市场需求的芯片。此外，光模块市场需求增长，公司设立子公司芯光算力把握机遇。整体趋势显示，AI与无线连接技术的融合、视频芯片的智能化以及产业链整合是行业发展方向。
中科蓝讯这份报告重点分析了哪些方向？
中科蓝讯这份报告重点分析了公司在核心技术、产品规划、市场应用及产业链布局四个方向。核心技术方面，聚焦RISC-V架构、Wi-Fi技术、音频算法及功耗管理，通过技术创新提升产品竞争力。产品规划方面，明确视频芯片和Wi-Fi芯片的产品路线图，2025年推出Wi-Fi+BT+音频三合一芯片，2026年推出Wi-Fi 4及高阶Wi-Fi 6 SoC芯片。市场应用方面，视频芯片已应用于无线对讲机、儿童照相机等市场，Wi-Fi芯片切入智能玩具及高端音箱市场。产业链布局方面，设立子公司芯光算力专注于光芯片设计，推动产业链竞争力提升。报告通过这些分析，展现了公司在AI、无线连接及视频芯片领域的综合实力。
中科蓝讯当前市场现状如何？
中科蓝讯当前市场现状呈现多维度突破。在核心技术方面，已实现RISC-V架构与可编程NPU的集成，双频Wi-Fi 6射频技术通过WFA认证，音频算法提升DACTHD性能，蓝牙连接功耗降低。产品方面，视频芯片已应用于多个市场，Wi-Fi芯片通过AB6003G产品切入高端市场，BT系列芯片获小米、荣耀等品牌客户青睐，已搭载于30余款产品。子公司芯光算力设立后研发工作有序开展。整体来看，公司在技术、产品和市场方面均取得进展，品牌客户突破和产品搭载情况显示市场认可度提升，但需关注后续产品上市及市场竞争情况。
中科蓝讯这份研报存在哪些风险提示？
中科蓝讯这份研报未直接提及具体风险提示，但可从行业及公司层面分析潜在风险。行业层面，AI端侧算力、无线连接及视频芯片市场竞争激烈，技术迭代快，公司需持续投入研发保持领先。产品层面，新推出的Wi-Fi 4芯片、高阶Wi-Fi 6 SoC芯片及视频芯片的市场接受度存在不确定性，需关注产品上市后的市场反馈。产业链层面，子公司芯光算力的光芯片设计业务尚处初期阶段，面临技术及市场风险。此外，宏观经济波动、供应链稳定性及知识产权保护等因素也可能对公司经营产生影响。