华源控股：2026年半年度报告

公司简介与业务

公司主营业务涵盖包装产品和半导体专用设备及耗材零配件的研发、生产和销售。包装产品包括金属包装和塑料包装，金属包装业务覆盖从设计到生产全产业链；塑料包装业务具备注塑和吹塑能力。半导体产品主要包括高精度温控设备、真空分子泵设备和RTP快速热处理设备，适配刻蚀、薄膜沉积等半导体核心制程。公司通过收购、合资等方式布局半导体温控设备、分子泵和RTP设备领域，并新设子公司进军光通信领域。

经营模式

包装业务主要通过技术创新和优质客户资源实现盈利，采用集中采购、以销定产和长期供货模式。半导体业务采用自主设立、股权收购和战略协同模式构建产业生态，通过直销模式获取订单，并依托技术与服务优势拓展市场。

核心竞争力

公司包装业务具备产品品类完备、高端客户资源稳定、全产业链一体化布局、多区域生产基地和工艺技术领先等优势。半导体业务通过并购整合形成设备、客户、服务协同互补的产业生态，并持续强化创新实力。

经营分析

报告期内，公司实现营业收入11.90亿元，同比增长2.40%，其中包装业务收入同比减少0.26%，半导体业务收入为0.31亿元。公司实现归属于上市公司股东的净利润7,508.33万元，同比增长54.81%，扣非净利润同比增长53.24%。

风险分析

公司面临的主要风险包括国内经济形势波动、原材料价格波动、销售客户集中、存货和应收账款较大、市场竞争和并购整合风险等。

公司治理与社会责任

公司完善公司治理结构，重视员工权益保护，积极履行社会责任，关注环境保护和公益事业。

重要事项

公司报告期内未进行现金分红，进行了股份回购注销，减少了注册资本。公司不存在控股股东资金占用、违规担保、重大诉讼仲裁和处罚等事项。

股份变动及股东情况

报告期内，公司因股份回购注销导致总股本减少，并完成了两次股份回购。公司前10名股东未进行约定购回交易，控股股东和实际控制人未发生变更。

财务报告

公司半年度财务报告未经审计。财务报表显示，公司货币资金期末余额为14,143,972.46元，主要构成票据保证金和合同履约保证金。公司应收账款和存货规模较大，并按账龄计提了坏账准备。公司固定资产和在建工程规模较大，并按成本模式进行计量。

研究结论

公司包装业务稳健发展，半导体业务快速增长，并通过并购整合构建产业生态。公司面临一定的经营风险，但具备较强的核心竞争力，未来发展前景可期。