工商时报 AI 行情推高存储芯片价格 联发科 高通同步上调芯片报价 手机终端或将迎来涨价潮

核心观点与关键数据

• 芯片涨价背景：受AI需求提升、上游成本上涨（晶圆、封装、零组件、存储芯片、制程成本等）影响，联发科和高通同步启动涨价，手机行业进入「成本驱动定价」阶段。
• 联发科产品线：
  • 天玑9600s：采用台积电N3P工艺，定位次旗舰及高性价比市场。
  • 天玑9600 Pro：采用台积电N2P工艺，预估报价$216（较天玑9500涨8%~20%），面向Pro市场。
  • 天玑9600 Pro Max：采用台积电N2P工艺，定位顶级影像旗舰，采用高端定价。
  • 产能策略：联发科按产品盈利水平分配有限晶圆产能。
• 高通产品线：
  • 骁龙8 Elite Gen 6标准版：台积电N2P工艺，标准旗舰，定价低于Pro版。
  • 骁龙8 Elite Gen 6 Pro：台积电N2P工艺，预估报价$300+，面向Ultra顶级旗舰。
  • 涨价幅度：高通通知客户9月起涨价达两位数百分比。
• 终端品牌涨价压力：
  • vivo：iQOO 15系列零售价上调400~1000元，顶配累计涨1500元。
  • 苹果：iPhone 17日本起售价上调至14.28万日元。
• 供应链应对策略：
  • 手机品牌通过上调售价、缩减内存、提高翻新处理器比例等方式消化成本。
  • 联发科通过产品版本差异化（如Pro/Pro Max）提升产能调配灵活度。
  • 高通通过标准版/Pro版规格差异满足不同品牌需求。

研究结论

• 上游成本压力已通过供应链传导至终端消费者，存储芯片和高端芯片是主要推手。
• 联发科和高通通过产品分级（如Pro/Pro Max）和产能优化策略应对市场变化。
• 手机行业定价模式从「竞争驱动」转向「成本驱动」，未来旗舰机型售价可能持续上涨。