算力板块周度行情分析
申万一级行业整体呈分化态势，电子行业下跌0.69%。AI算力相关细分板块也呈分化态势，其他计算机设备板块涨幅最大（4.05%），印制电路板板块跌幅最大（-10.21%）。估值方面，集成电路封测、数字芯片设计和其他电源设备III板块位列前三。资金流向方面，集成电路封测板块主力净流入10.10亿元，印制电路板板块主力净流出129.72亿元。
AI算力：PCB板块行情复盘
PCB行业需求旺盛，特别是来自5G通信、人工智能、大数据中心等新兴技术。中国大陆是全球最大的PCB生产基地，但产业可能进一步向具有成本和技术优势的地区转移。行业呈现一定的集中化趋势，头部企业优势明显。中低端市场竞争激烈，高端市场技术壁垒高。中国台湾PCB产业链完善，竞争力强。2023-2025年PCB行业经历从衰退到复苏的阶段，2025年行业整体实现较为稳定的增长，但增长速度不稳定。2026年各月营收当月值整体处于较高水平，显示下游AI算力需求旺盛带动AI-PCB需求提升。
行业动态
工信部：上半年我国集成电路出口额同比增长88.7%。天数智芯天垓300发布，性能超越Hopper GPU。NAND Flash紧缺，明年下半年有望缓解。成本持续攀升，台积电全面涨价。AMD拿下Anthropic大单，并承诺投资50亿美元。
公司公告
智微智能2026年半年度报告：净利润与营业收入实现快速增长，主要得益于AI大模型快速迭代及AI应用大规模落地。天孚通信2026年半年度业绩预告：预计净利润较上年同期上升，主要得益于全球人工智能行业加速发展与全球数据中心建设。新易盛2026年半年度业绩预告：预计净利润较上年同期大幅增加，主要得益于人工智能相关算力投资持续增长。寒武纪关于调整募投项目内部投资结构的公告：大模型新兴需求快速涌现，研发进程中增加了更多的技术研发与工程验证，需要新增购置更多硬件设备及工程试制资源。中际旭创关于刊发H股招股说明书、H股发行价格上限及H股香港公开发售等事宜的公告：正在推进申请发行境外上市股份（H股）并在香港联交所主板挂牌上市的相关工作。
风险提示
中美“关税战”加剧风险、中美科技竞争加剧风险、先进制程进度不及预期风险、AI模型大厂资本开支不及预期风险。
