摘要
行情复盘:今日A股受外围利空影响集体低开,沪指止步4连阳,两市成交额约1.9万亿元,创下阶段新低,市场普跌,仅555只个股上涨。军工、银行板块全天活跃,半导体产业链少数板块逆势上涨,算力芯片、先进封装概念午后反弹。
重要资讯:
- 长鑫科技将于7月27日登陆科创板,市场对新股炒作观望情绪浓厚。
- 日韩股市大幅收跌,美股科技巨头下跌,市值蒸发约7670亿至7970亿美元。
- 中东局势升级,国际原油价格上涨,引发市场对通胀和美联储加息担忧,美债收益率突破4.71%。
- 大摩警告AI半导体存储行业狂欢接近拐点,内存价格预计第四季度见顶。
- 证监会召开座谈会释放维稳信号,呼吁行业机构加大逆周期布局,多家机构增持股票及ETF。
市场逻辑:
- 短期驱动:外部负面情绪传导,中东冲突推升油价通胀预期,美债收益率压制成长股,海外科技巨头暴跌导致全球风险偏好下降,A股反弹后上方抛压较大,增量资金不足引发缩量下跌。
- 结构层面:半导体板块获资金逆势布局,产业逻辑清晰,估值凸显,机构看好AI上游硬件长期机会。
- 情绪层面:外围扰动和新股上市临近导致场内观望情绪浓厚,资金偏向防御,仅机构共识明确的高景气领域获支撑。
策略建议:
- 持有现货多头的投资者可通过买入认沽期权对冲风险。
- 短期市场将维持区间震荡、波动率上行的投资者可构建宽跨式价差策略。
- 长期看好市场的投资者可通过卖出虚值认沽期权降低建仓成本。
期权汇总
各交易所期权数据详见报告正文表格部分。