核心观点与关键数据
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AI服务器MLCC需求与产能缺口
- 单颗GPU MLCC用量从GB200的8,547颗（主要为普通容值）到GB300（NVIDIA未提供具体数据）再到Rubin平台（预估4,500颗，少量使用超高容MLCC），用量近乎翻倍再翻三倍，主要驱动因素是提升功率，但NVIDIA未大量采用超高容MLCC（100μF以上界定为超高容）。
- AI服务器超高容MLCC需求预计2027年增长3倍（约240亿颗/月），当前行业月度需求60亿颗，主要供应NVIDIA、亚马逊、谷歌、华为等，其余产能分散给浪潮等客户。
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产能置换与扩产计划
- 消费级转产AI超高容MLCC（如0.805 100μF）的置换比例为7:1（良率低导致损耗高），车规级转产置换率1:2.5（降规转产），工业级转产置换率约2:1。
- 村田2026年总月产能1,330亿颗（消费级40%，车规级25%，AI近18%），2026年无大规模转产，仅0.603规格部分产能调整。AI产能245亿颗/月，但国内CSP厂商总出货量远低于此，其余需求来自分散客户。
- 2026年产能扩张计划仅10%（约133亿颗/月），全部用于超高容产品（如0.805 100μF），预计2027年超高容产能达60亿颗/月，高容产品无扩产计划。
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原材料与供应链
- 村田拥有2-3年稀土库存，无锡工厂可稳定供应稀土，但日本工厂依赖库存；东南亚工厂（15%）稀土供应待定。TDK因稀土短缺已断供。
- 三星电机车规级MLCC占比较高，太阳诱电已开始动用车规级产能，三星电机未调整但动向不明。村田坚持不调整车规级产能以保市场份额。
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市场需求与价格策略
- AI服务器高容MLCC需求预测从50%-100%增长至5-7倍（客户提出，但公司存疑），公司认可3倍增长，实际产能分配将优先保障客户需求。
- 价格策略：2026年维持稳定（涨幅不超过30%），2027年采用阶梯定价（如0.805 100μF超基础量部分提价）。太阳诱电跟随村田/三星提价。
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行业竞争与长期展望
- 国内厂商三环集团有望2年内量产0.805 100μF，信维通信传闻不实。字节等客户需替代方案（如平替设计）。国内MLCC扩产验证周期：消费电子1-2个月，AI/基站1年+，车规级1-1.5年。
- 日本企业保守扩产（村田10%，太阳诱电15%，三星20%-30%），源于经济泡沫后的谨慎心态。公司预计AI需求2027年底/2028年初见顶。
研究结论
- 供需缺口显著：AI超高容MLCC需求增长3倍，村田2027年仅提升10%产能至60亿颗/月，无法满足全部需求，预计订单满足率提升至50%。
- 产能布局：无锡工厂扩产0.805 100μF，日本扩产0.603 100μF、0.402 47μF等特殊规格。
- 价格与竞争：村田坚持平稳提价，太阳诱电跟随，三星电机动向不明。国内厂商短期内难以承接全部增量需求。
- 长期风险：公司对AI需求持谨慎态度，担心2028年需求见顶导致产能过剩。
