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市场演进过程
- 经历“逻辑扩圈”、“加速”、“纠偏”三个阶段。
- 6月是“加速”关键期,多重因素共振(电视新闻、CCL超预期涨价、布涨价预期、窑炉停产检修)。
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本轮回调分析
- 深度回调与基本面无关,关注点应是织布机、扩产、普通布涨价等对26-27年影响不大。
- 这些因素或有变化:织布机会逐步释放、产能非巨头独占、价格波动影响市场预期(6月涨0.7元,7月涨1.2元,8月涨跌决定逻辑)。
- 布和CCL集中度高,上下游需平衡利益,价格受供需及关系影响。
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当前关注重点
- 估值重塑:美债利率影响下,EPS非主要矛盾。
- 存储芯片动态:紧盯海力士/三星表态,警惕“怀璧其罪”。
- AI升级:国产大模型强势,技术升级是板块希望,勿只看涨价。
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科技β回归下的电子布
- 韩国存储问题解决后,电子布或成最大受益者(“山中无老虎,猴子称大王”)。
- 关键信号:
① 与韩国脱敏(必然发生)。
② 存储问题解决。
③ 美国资本开支(需听官方表态,如Rubin量产)。
④ 产品/技术升级希望(国产大模型持续发力)。
- 上游电子布优势明显,铜箔放业绩需等待季度,股价受风偏影响会放大或矫枉过正。
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总结
- 估值修复与逻辑重塑将逐步到来,新技术变化需做好准备。