300567 精测电子 300567精测电子投资者关系管理信息20260723

公司核心业务及市场表现

• 半导体量检测设备：公司处于半导体产业上行周期，在先进逻辑和先进存储产线中多种关键量检测设备实现规模化交付，在手订单同比增长明显。
• 重大合同：2026年5月-7月，控股子公司上海精测连续签订多份销售合同，累计金额约12.69亿元，主要向客户出售膜厚系列产品、OCD设备、电子束设备等，应用场景主要为先进存储等领域。

收购上海精测进展

• 收购预案：2026年7月16日披露重大资产重组预案，拟以发行股份、可转债及现金方式购买上海精测剩余41.17%股权并配套募资，相关工作正在稳步推进。
• 收购意义：上海精测将成为公司全资子公司，进一步提高资产质量，增强业务协同性，提升持续经营能力和核心竞争力，并促进公司业务聚焦半导体领域。

半导体业务客户拓展与合作

• 客户覆盖：公司客户涵盖中芯国际、华虹集团等国内主流晶圆厂，与多家头部晶圆厂商建立深度长期合作，主力产品已实现批量落地并获得重复性订单。
• 客户拓展：依托完整产品布局与自主供应链优势，公司客户合作规模持续扩大，对后续客户拓展及订单增长充满信心。

武汉精鸿后道电测进展

• ATE领域：公司聚焦ATE领域持续深耕，构建起覆盖先进存储和SOC全场景测试体系，提供定制化、高效可靠的系统测试解决方案。
• 产品进展：
  • 存储领域：BI产品线覆盖FLASH和DRAM类，适配ONFI 5.0、UFS3.1/UFS4.1、DDR4/DDR5/LPDDR4/LPDDR5等，实现多家客户重复订单；FT产品适配ONFI5.0、UFS3.1、UFS4.1，完成国内头部大客户批量出货；CP产品成功导入国内FLASH和Micro LED客户量产产线。
  • 下一代产品：开发针对DDR6/LPDDR6/ONFI6.0和UFS5.0的测试支持，并配合客户验证。

先进封装行业布局

• 投资湖北星辰：2024年3月通过投资湖北星辰技术有限公司深度布局半导体先进封装领域，湖北星辰在高密度先进封装领域技术自主可控，关键指标达到国内领先水平。
• 产品导入：公司现有前道量检测设备（膜厚系列产品、OCD设备、电子束设备、明场光学缺陷检测设备等）已全部导入先进封装产线。
• 晶圆外观检测：专注CMOS图像传感器、AR/VR、Logic等先进封装工艺的硅晶圆和玻璃晶圆检测，已完成小批量出货，正在开发面向先进制程的3D量测，并与国内头部客户进行验证。