一、行业景气度与公司业务情况
- 行业景气度高,下游客户需求旺盛,受全球数字化进程、“新基建”、电子产品“以旧换新”等政策驱动,5G、云计算、数据中心、新能源汽车、AR/VR等市场需求持续放量,为电子元器件行业发展奠定基础。
- 公司载带业务稳定发展,处于满产状态;离型膜业务自3月起销量增长超100%,下半年利润将体现,天津基地两条生产线已试生产,预计明年上半年供不应求,公司将调整产品结构聚焦中高端。
二、MLCC离型膜放量情况
- 产品已向国巨、华新科等国内主要客户及三星、村田等韩系大客户稳定供货,成功实现高端MLCC用离型膜突破,应用于薄层、高容产品。
- 偏光片用离型膜已批量供货并签订战略协议,持续研发多型号、多应用领域产品,推进自制BOPET材料基础的新产品开发,6月出货量超4,000万平方米。
三、离型膜关键技术壁垒与公司技术水平
- 技术壁垒主要体现在低表面粗糙度、厚度一致性、高洁净度,公司常规产品Sp值达行业主流水平,已满足1.6μm及1.2μm涂层需求,0.9μm涂层产品已送样测试。
- 产品性能与稳定性获客户认可,持续改进工艺推进国产替代。
四、产能情况及扩产计划
- 离型膜:现有产能4亿平米(浙江3亿、广东1亿),天津基地一期1.2亿平米已试生产,预计2026年底剩余产能投产,二期规划2.4亿平米离型膜及2万吨BOPET膜项目已预定;浙江基地高端产品扩产计划已启动。
- 纸质载带:江西基地“退城入园”项目2026年Q1进入调试,新增2万吨产能,新厂区优化工艺提升品质与效率;已启动“年产5万吨高端电子元器件封装新型材料”项目,预计两年后新增5万吨产能。
五、收购埃福思项目情况