东山精密机构调研纪要

苏州东山精密制造股份有限公司是一家业务涵盖印刷电路板、LED电子器件和通信设备等领域的综合性制造企业，致力于提供一站式产品解决方案。公司已成为全球第二大柔性线路板企业、第三大印刷电路板企业，并在LED小间距细分领域市场全球第一，是基站通讯设备和触控模组的知名供应商。

投资者关系活动主要内容：

1. 北美算力市场需求： 公司认为北美算力需求保持高度景气，海外云服务商将持续加大算力基础设施投入。
2. 3.2T光模块前景： 1.6T产品仍将是行业主流至2028年后，3.2T产品距离大规模商业化应用尚需较长时间。
3. 2027年光模块产能规划： 公司将根据客户需求规划产能，核心物料保障充足。
4. AI服务器800G光模块产能爬坡： 产能规模将持续稳步提升。
5. 泰国、台湾基地产能安排： 泰国厂区用于光模块组装产能扩充，台湾基地后续扩产安排未详细说明。
6. 光芯片MOCVD设备规划： 2025年订购设备于2026年Q2调试，2026年新设备于2027年初分批交付，以高端设备为主。
7. 海外云服务商客户拓展： 已与多数海外云服务商对接，部分客户处于测试阶段，业务推进顺利，现有产能可匹配订单需求。
8. 硅光产品规划及优势： 硅光具备成本优势，毛利率更佳，海外头部云服务商已锁定产能。
9. NPO定制化产品研发： NPO产品高度定制化，需依据客户规格书定向研发。
10. 自研光芯片情况： 100G、200GEML芯片已批量出货，良率持平。
11. 其他光源技术路线： 现阶段暂无客户提出替换磷化铟光源的需求。
12. 光模块及光芯片价格走势： 预计光模块单价小幅下行，但幅度可控，头部企业毛利率有望保持稳定。
13. 光模块行业竞争格局： 行业资源持续向头部企业集中。
14. 2027-2028年产能及业务增长目标： 客户资源储备匹配产能扩张，预计整体经营规模将显著增长。
15. 市场传闻2027年利润规模： 公司不发布业绩预测，对中长期发展保持乐观。
16. GPU采购及算力中心规划： 公司暂无大规模自建算力或批量采购GPU的规划。
17. 2.5D/3D堆叠封装技术影响： 公司将根据客户需求同步落地配套产品，紧跟技术迭代节奏。

风险提示： 交流会内容不构成业绩承诺，行业需求、上游物料供给、技术迭代、地缘政策等均可能带来不确定性。