688809 强一股份 强一股份投资者关系活动记录表 2026年06月01日至2026年07月10日

核心观点与关键数据

产线设备与技术

• 南通项目采用全新自动化设备，已完成供应商端长时间联调验证，主力从8英寸产线向12英寸产线设备跨越。12英寸设备虽单台成本更高，但综合工程适配性、交期可控性及产量效率优势显著。
• 2.5D MEMS和2D MEMS探针卡的大多数环节存在共用产线的情形，因技术、工艺相通性，匀胶、光刻、研磨等工艺设备可共用。但两者在工序、步骤及设备上存在差异。

海外市场与价格策略

• 海外头部厂商交期拉长，公司凭借快速响应能力承接部分海外溢出订单。公司将市场份额和市场影响力作为更重要的考虑因素，短期没有涨价的计划。

玻璃基板布局规划

• 当前空间转接基板主要采用MLO、MLC，但ABF、陶瓷、有机材料均存在散热、翘曲、速率等瓶颈。公司正探索将玻璃基板作为未来解决方案，预计在探针卡应用领域尚需3至5年培育期。

市场规模与驱动力

• 据QYResearch数据，2025年中国探针卡市场规模约6.15亿美元，2032年预计达15.92亿美元。市场增量主要来自AI算力基建，数据中心需求是核心驱动力，但存储成本飙升压制手机等终端市场需求。
• 行业长期由海外厂商主导，国内客户转向本土供应商时主要关注响应速度和交付能力确定性。

产能规划与折旧

• 现有产能（不含南通等未投产项目）预计支撑至2027年业务发展目标。下游订单需求呈现脉冲式爆发特征，需保持前瞻性规划提前进行产能储备。
• 新产线设备折旧年限为5-10年，新厂房折旧年限为20年。

技术差异与应用

• 3D MEMS探针制造难度较高，但后期组装贴装相对简便；2.5D MEMS探针制造过程相对简单，但后期组装贴装工艺复杂。公司采用2.5D MEMS探针进行存储芯片测试，已能满足约80%的应用场景需求。

出海规划

• 公司出海规划未在正文中明确提及。