一、核心要点
- 本次线上汇报由华建新股分析师李慧主讲,涉及长鑫科技和泰诺麦博两家公司,但提示内容不构成短期投资建议。
- 长鑫科技:国产DRAM龙头,产品覆盖DDR、低功耗DDR等主流四代、五代产品,应用于服务器、手机等领域,提供从晶圆到模组的整体解决方案,是国内规模最大、布局最全的DRAM一体化企业,全球第四大DRAM厂商。
- 泰诺麦博:创新药企业,专注单抗研发以替代血液制品,核心产品为全球首创重组抗破伤风毒素单抗药物“泰道他”,另有抗呼吸道合胞病毒等在研管线。
二、长鑫科技关键信息
- 客户:深度合作阿里云、字节等大型科技公司,覆盖存储设计、半导体设计等上下游厂商,产业生态完善。
- 募投项目:三个方向,分别为存储器晶圆制造量产线技术升级扩产、DRAM成熟制程技术升级、存储器前瞻技术研发,预计2028年上半年前两个项目竣工验收,募资666亿获市场高度认可。
- 行业数据:2030年全球RAM市场规模约5710亿美元,2025-2030年复合增速超30%,国内DRAM市场规模占全球超1/4,2025年服务器、手机、PC、智能汽车需求占比分别为50%、28%、13%、2%;全球DRAM市场被三星、海力士、美光合计占90%以上,国产化空间大。
- 核心亮点:行业需求爆发(AI带动DRAM服务器需求为传统服务器的8-10倍,2025年一季度常规DRAM合约价环比涨90%-95%,涨价周期延续至2027年);公司产品矩阵丰富,工艺处国际先进梯队,产能国内第一、全球第四,合肥北京有三座12英寸晶圆厂,在建工程350亿;国有资本托底(合肥国资合计持股35%,大基金二期持股8.7%),上下游产业资本入股形成稳固生态;管理层核心成员朱一鸣为国内存储产业领军人物。
- 财务情况:2026年上半年营收1100-1200亿,同比增6-6.8倍;归母净利润500-570亿,同比增20-25倍;DDR系列占比约30%,低功耗DDR占比约66%。
三、泰诺麦博关键信息
- 在研管线:核心产品“泰道他”2025年2月国内获批,为全球首创重组抗破伤风毒素单抗;抗呼吸道合胞病毒单抗处于优先审评阶段;另有抗骨转移癌痛、抗神经生长因子等多个在研项目。
- 募投项目:两个方向,新药研发、抗体生产基地扩建;预计募资10亿,生产基地项目计划投资15.6亿。
- 行业数据:2024年国内破伤风被动免疫制剂市场规模26.6亿,预计2028年达38亿,年复合增速9.3%。
- 核心亮点:创始人廖新华是全球免疫学及病毒学泰斗,联合创始人郑伟宏经验丰富;核心产品“泰道他”为全球首创,可体外规模化生产,安全性优于血液制品;管线节奏合理,2027年有新药上市。
- 财务情况:未盈利上市,2025年营收0.51亿元,同比增长;2026年上半年预计营收0.7-0.74亿元,同比增5-6倍,净亏损2-2亿元,亏损幅度较去年收窄约30%。
四、风险与关注
- 长鑫科技:需关注存储大周期持续时间及涨价走势,后续技术落地情况。
- 泰诺麦博:需关注公司持续亏损及盈亏平衡点时间、在研新药研发推进及兑现情况、血液制品替代领域的政策变化。