天风汽车MLCC专家交流更新高容紧缺持续下半年展望两

供应格局及扩产

• 供需紧俏：高容及超高容MLCC供需紧张，尺寸越小、容值越高壁垒越高。数据中心产品多用小尺寸（0402、0602）的10、22、47微法，以村田为首；大尺寸（0805、1206）的47、100微法产品，以村田、太阳诱电为主。
• 国内进展：三环今年实现量产，客户主要为华为昇腾。
• 产能扩产：日韩头部大厂聚焦高容，但扩产不激进。转产对产能损耗约1:5，村田已停止转产，AI侧追加投资至27H2落地60亿颗/月；三星天津工厂改线，预计Q4落地15亿颗/月。高容扩产卡点在流延、叠层、高温烧结炉。
• 台厂扩产：直接扩高容产线性价比更高，设备壁垒高，产能损耗和良率表现不佳。

行业价格判断

• 调价高峰：7-8月为原厂调价高峰，台商先涨价，国内三环、风华预计8月跟进。
• 涨价幅度：高容20-40%，中低容10-20%，高容值稀缺性更强。
• 稼动率：台厂稼动率提升至80%（高容90%）。
• 下半年展望：高容产品仍稀缺，Rubin量产将加剧供给紧张，预计10月再涨价。中低容需求维持增长，产能不扩张下涨价有传导性。

MLPC替代MLCC观点

• 替代有限：MLPC体积过大，仅在部分场景替代MLCC。
• MLCC优势：体积小，适应GPU卡有限空间。

核心观点

• 结构性供需差：AI带来的结构性供需差长期存在，高容产品涨价有望维持至27年底-28年，Rubin量产将加剧供给紧张，原厂涨价加速。
• 核心受益：日韩原厂村田、三星电机、太阳诱电；国内看好三环集团、风华高科切入AI侧与高容领域。