光模块市场与磷化铟需求分析
市场增长预测
- 2026-2027年光收发器供不应求：预计1.6T产品短缺约30%。
- 全球光模块市场增长：2026年翻倍，2027年增至三倍。
- 800G产品：2026年出货量4000-4200万只，需求超4500万只（短缺约10%）；2027年出货量8000万只。
- 1.6T产品：2026年出货量约1800万只（需求约2600万只，短缺约30%）；2027年出货量5500万只（需求超7500万只，短缺约30%）。
- 3.2T产品：2026年Q4样品出货，2027年Q4开始小规模商业化；2028年1.6T CT出货量突破1亿只，3.2T产品起步约250万只。
核心瓶颈与国产化进展
- 主要瓶颈：高端DSP和200G EML芯片（依赖美国进口）。
- DSP芯片：由AVGO和Marvell主导（3nm工艺）。
- 200G EML芯片：由Lumentum、AVGO和住友电工主导，中国尚无成熟供应商（DSBJ将于2026年下半年量产）。
- 国产化重点：CWL芯片（源杰科技领先，另有四家公司）和无源器件（中国占85%市场份额）。
- 电芯片与硅光技术：取得进展，但需更多时间突破。
技术路线与磷化铟需求
- 800G产品：EML主导（激光+调制）。
- 1.6T产品：硅光技术占比超60%（功耗低、成本低、集成度高），但EML优势在于传输距离和耦合效率。
- 3.2T产品：EML可能再次主导（硅光频率不足），磷化铟衬底需求持续旺盛。
- TFLN潜力：未来可能用于3.2T OT的调制功能，但仍需磷化铌酸锂芯片提供光源。
- 磷化铟不可替代性：无论调制技术如何，磷化铟衬底对数据中心光通信均不可或缺。
康宁“玻璃桥”技术影响
- 作用：改善对准和耦合公差，简化CPO中dFAU组装。
- 局限：
- 不减少光纤或dFAU需求，但降低精度要求，影响MLA和高精度对准设备需求。
- 不取代现有FAU，支持一维传输（最多24根光纤），无法支持3D垂直耦合配置。
