核心观点与关键数据
- 财季业绩表现：AEHR发布26财年第四财季财报，单季度营收1880万美元，同比增长34%，有效在手订单约1.006亿美元。
- 收入指引：公司给出27财年收入指引区间为1.3亿至1.5亿美元，约为26财年全年（5000万美元）的2.6至3倍，同比增幅160%至200%。
- 产能与瓶颈：管理层表示，1.5亿美元的收入目标不会触及公司产能瓶颈。
- 产品结构：26财年产品收入结构占比：约71%来自AI加速器、CPU、网络处理器相关业务（晶圆级、封装级老化设备），约20%来自硅光、光模块业务，剩余为功率半导体等。
27财年收入指引隐含产品结构
- AI相关业务占70%，硅光、光模块业务占15%至20%，剩余为功率半导体及其他杂项业务。
未计入指引的业务
- 存储芯片相关收入未纳入本次业绩指引，任何新增订单将成为超预期增量。
- 全新一代AI处理器相关业务收入同样未计入指引区间。
重点客户与业务进展
- 封装级老化客户（疑似谷歌）：提出针对全新AI加速器、CPU的WLBI工艺评估需求，与Sonoma设备需求同步推进。
- 头部AI供应商（疑似英伟达或亚马逊）：完成设备基准测试，WLBI基准验证结果超出预期，计划将量产器件纳入WLBI评估，器件后续将持续扩产。
- 未来客户：明确合作意向，计划在中国台湾半导体封测厂商处开展试产验证测试，并要求并行评估第二款器件。
- 功率半导体业务：
- 晶圆级氮化镓：完成12款以上WaferPak配套方案设计，正在送样验证，多数方案有望进入量产，带动系统设备与WaferPak配套产品出货。
- 碳化硅：刚拿下首家中国台湾碳化硅客户，服务中国台湾、国内整车及海外客户，近一个月新增碳化硅相关订单约800万美元。
- 存储芯片业务：与全球NAND闪存龙头完成WLBI基准测试，探讨后续落地方案，目标27财年获取订单，28财年大规模放量。
产能与供应链
- 弗里蒙特厂区：扩产项目持续推进，完成冷却、电力设施改造后，可新增约16个设备上电工位，理论月产能约20套，可混合交付各类老化设备。
- 东南亚合作制造公司：已启动Sonoma设备出货，新增每月20套以上产能，面向超大规模云服务商的全部在手订单预计从该厂区出货。
研究结论
- 核心判断：AEHR是半导体封装复杂程度、芯片功率持续提升背景下，老化设备需求增长最直接受益标的，对比26财年第二财季数据，公司收入具备最高40倍的增长空间。
- 建议：结合27财年收入指引，全年收入规模将达到26财年的三倍，持续建议跟踪关注该公司。
