磷化铟作为全球算力浪潮中新兴的衬底材料,近期关注度极高。其作为光芯片核心衬底材料,在半导体材料中供需紧张,具有硅等材料不可复制的物理优势,契合高端光通信对低能耗、高速率的追求。随着AI模型快速迭代和超算集群落地,光模块需求增长迅速,预计2025年全球高速光模块市场规模近40亿美元,其中磷化铟基光芯片占比50%,市场规模约23亿美元;2031年市场规模预计达70亿美元,复合增速约20%。
磷化铟生产主要包括衬底制备和外延片生长,核心原材料为7英寸级高纯铟和6~7英寸级高纯银,生产环节壁垒高,涉及高纯原料和精密加工工艺,需要长期工艺摸索和人才积累。2020年全球磷化铟衬体行业呈现寡头垄断格局,住友电工、北京通美、GX金属占据90%以上市场份额。
高纯磷是生产电子级磷化铟的重要原材料,纯度要求极高,需6N~7N级高纯度,杂质含量控制在PPB级别,制备难度大。随着磷化铟市场重要性提升,产业链各环节需求爆发,国产化迎来机会。
行业关注三条主线:1)磷化铟衬底和晶体环节,受益于供给壁垒和低国产率,如云南纸业;2)磷化铟产业链新进入者,如宿迁联盛、兴业科技等,通过团队整合或产业链协同切入赛道;3)上游关键原材料国产化,如新发集团在高纯磷环节具有优势。
产业链进展超预期,海外厂商AXT计划2023年底产能达3500万美元,2027年底至28年初翻倍至6500~7000万美元,订单突破1亿美元,其中6英寸高端衬体订单占比超70%,主要客户为国内头部光模块厂商和海外算力硬件公司。中长期看,磷化铟需求持续增长,供需紧张格局强化,国产厂商迎来机会。
国内厂商在产业链布局完整度、技术配套程度和下游客户配合方面存在优势,未来应持续关注衬底企业产业进展、扩产进度以及上游原材料高纯磷和高纯铟的投资机会。磷化铟行业增速快,供需缺口带来景气投资机会,建议关注产业链最新进展。