300835 龙磁科技 300835龙磁科技投资者关系管理信息20260715

公司持续深耕算力产业链，国内业务市场开拓成效显著，已成功切入数家国内半导体电源模块供应链并实现批量交付。

芯片电感市场前景展望
市场前景广阔，主要驱动因素包括：芯片出货量持续增长、单颗芯片功耗攀升带动电感用量增加、高功率芯片推动单颗电感价值量提升。

行业竞争格局及公司优势
目前市场主要由中国台系企业占据近半数份额，日系及大陆厂商共同竞争。公司通过“材料自研降本、车规客户提质、敏捷研发增效”确立高端领域优势：

1. 材料自研：实现核心原料金属软磁粉自研与生产，构建供应链安全及性能调控壁垒。
2. 客户壁垒：深耕汽车产业链，与头部车企及Tier1供应商建立长期稳定关系，严苛认证为跨领域拓展提供信用背书。
3. 敏捷研发：短链路决策机制使响应速度远超日系同行，增强客户粘性，升级为技术合作伙伴。

产能瓶颈及影响
行业呈现“低端过剩、高端紧缺”分化，AI算力服务器等高端赛道因“材料配方+精密设备+客户认证”三重壁垒供需紧平衡加剧（台系龙头交期拉长至20-26周，订单能见度至2028年）。国产替代成为趋势，公司战略窗口期预计持续至2027年。公司将发挥“材料+器件”垂直整合优势，全速推进高端产能建设，稳固基本盘并打造芯片电感增长引擎。

产品开发进展
公司芯片电感偏定制化，依据客户需求进行定向设计与验证。产品已获头部电源厂商认证并批量出货。高端多相电感完成测试验证并进入小批量交付，未来将持续拓展高端产品线。

募投项目进展
（原文未提供具体进展信息，故保留空白）