- 公司盈利表现：2026年第一季度归母净利润13.5亿元（13-14亿元区间），同比增长447%，增长主要来自投资收益，其中确认股权投资公允价值变动收益约11.5亿元（主要来自盛合晶微等）；扣非归母净利润1.55亿元（1.5-1.6亿元区间），同比下降45%。
- 投资业务：投资业务进入收获期，预计后续数个季度投资收益将延续较大规模，主要来自明星项目陆续上市及限售股解禁，重要待上市项目包括长鑫（预计7-8月上市）、粤芯半导体（过会）、上海超硅（IPO受理中）等。
- 水泥行业景气度：水泥业务表现疲弱，2025年下半年以来水泥价格处于行业底部，受需求疲弱及协同效果偏差影响；短期预计底部震荡，预计2026年第二季度表现好于第一季度，全年扣非净利润预计超过4亿元，确定性较高。
- 载板业务：2026年3月完成美琪并购，聚焦封装基板业务，在MEMS/Sensor/Memory/LED等领域有较好客户基础；2026年6月董事会通过总投资6亿元的半导体封装基板产线技改/扩建项目，升级江门基地产线，产能规模预计提升至2.6万平米/月；载板业务发展势头较好，预计有机会再造一个上峰。
