#1️⃣ 半导体行业物流与仓储业务壁垒极高
主要壁垒包括:1)牌照审批复杂(国土/环保/安监/应急多头审批,“一证一地”,新增核心区位困难);2)下游客户认证周期长、标准严,形成高黏性合作;3)多标准强约束+刑责高压,技术工艺与EHS门槛高。
#2️⃣ 卡位优势突出,行业扩产深度受益
1)天津西青“芯片半导体专用危险品库”已投运,成为北京/环渤海合规仓储枢纽;
2)核心区位仓储资源供不应求,已通过存量置换和客户分层向高毛利客户倾斜,后续增长与盈利能力有望共振;
3)前期客户覆盖Fab(中芯、华虹)、存储(长鑫/长存)、封测(长电/通富/华天)等领域,未来将拓展至主流晶圆厂、设备厂等,七大集群布局满足跨国联运与区域时效需求。
#3️⃣ 主业回暖,历史最低估值和机构持仓
主业受益于化工价格回暖/扩产、强监管需求修复及格局集中,公司作为领军企业深度受益。Wind一致预期明年约9e利润,对应PE约14倍,处于历史底部区间。
#4️⃣ 股权激励完成授予
7月3日公告股权激励计划完成授予,形式为股权期权,向95名核心人员授予663.02万份(占总股本4.19%),行权价54.62元/股。
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