总结
一、铣刀业务
- 市场潜力:IC载板起量将带来3-5倍的铣刀市场增量空间,刀具耗材占比预计从3%提升至4%。
- 竞争优势:慧联覆盖烧结/磨削/涂层工序,成本控制能力强,毛利率高。
- 估值测算:当前年化产能2.4亿支,ASP 8元,净利率25%,预计利润5亿元,考虑载板拉动和扩产限制,给予40x PE,目标市值200亿元。
二、钻针业务
- 产能与结构:27年10亿只微钻产能,高长径比+CVD涂层占比约30%。
- 收入与利润:ASP 3元,预计收入30亿元,净利率30%,预计利润9亿元。
- 行业格局:80%需求集中在常规钻针,后续关键在于保供和成本控制,新锐差异化优势在于自研CVD涂层和完整上游棒材产业链。
- 估值测算:给予30x PE,目标市值270亿元。
三、主业业务
- 行业背景:钨出口受限、日系减产,国产棒材替代空间广阔,新锐具备PCB刀具、凿岩刀具、数控刀片等业务,有望成为行业整合者。
- 增长预期:Q2库存收益可能低于Q1,有助于看清主业增长中枢。
- 估值测算:预计27年利润10亿元,给予25x PE,目标市值250亿元。
投资建议
- 目标市值:不考虑PCB刀具涨价,总计目标市值630亿元,其中主业250亿,铣刀200亿+钻针270亿。
- 持股比例:80%,推荐。