软件硬件轮动上涨软硬兼备一张票买齐两板AI全产业链科

核心观点与事件催化

• AI投资周期进入新阶段：摩根士丹利提出AI投资进入第四次板块轮动，云服务和AI软件成为下一阶段核心主线，建议卖出AI芯片，买入云计算厂商。
• 政策支持AI软件发展：国家发改委明确支持AI软件与智能体应用商业化落地，中游软件赛道获政策强背书。
• 短期事件催化：WAIC 2026世界人工智能大会上海开幕，展览面积首破10万㎡，超300款产品全球首发、140+场论坛，持续短期事件催化。

投资覆盖范围

• 一键打包AI四大核心环节：国产算力（36%）+海外算力CPO（20%）+端侧（21%）+ AI应用服务（22%），完整跟踪AI产业趋势，覆盖硬软件轮动主线。

产业高景气红利

• 算力端：
  • 需求井喷，国产替代加速：北美四大云厂商2026年资本开支合计同比大增68%。
  • 产业链业绩兑现：800G光模块超预期上修、1.6T有序导入，英伟达CPO交换机量产出货在即。
• 端侧与应用：
  • 2026端侧AI爆发元年：Counterpoint数据显示，2026年Q1端侧AI智能手表出货量同比激增70%，市场渗透率达25%；中国AR智能眼镜出货量同比+147%，端侧AI进入全面爆发。

数据来源与提示

• 数据来源：iFinD、中信证券、东兴证券、Counterpoint Research、IDC。
• 投资提示：基金投资需谨慎。