核心观点
- ABF/BT 基板需求因应 AI 应用而增长：随着 AI GPU/ASIC/CPU 需求的上升，预计 ABF 供应将在 2027 年持续紧张，价格将继续上涨。BT 基板方面，由于竞争对手减少 BT 产能，预计 S/D 状况将有所改善。
- T 玻璃将持续受限：预计 T 玻璃的供应限制将持续到 2027 年，因为新供应商的资格认证进度似乎低于预期。
- 基板制造商将受益于 GM 扩张周期：预计基板制造商将受益于 GM 扩张周期，最近的月度盈利报告也证明了这一点。
关键数据
- 中国 ABF 产能利用率改善：中国 ABF 产能利用率正在改善，例如 Zhen Ding 宣布进一步扩产。
- Unimicron 将削减 BT 产能：Unimicron 目标到 2026 年底削减至少 15% 的 BT 产能，其中大部分与 WBCSP 相关的产品有关。
- T 玻璃供应紧张：预计 T 玻璃供应将持续紧张，因为新供应商的产品质量仍不及 Nittobo。
研究结论
- 上调目标价并重申买入评级：将 NYPCB、Kinsus 和 Unimicron 的目标价上调，并重申买入评级。
- 短期偏好 NYPCB 和 Kinsus：短期更偏好 NYPCB 和 Kinsus，因为它们采取了更积极的定价策略，并且 BT 情绪有所改善。
- 长期看好 Unimicron：长期仍然看好 Unimicron，因为它在 ABF 领域处于领先地位，并且有望从 GM 扩张和 T 玻璃供应增加中获益。
