文汇报：晶片竞赛升温 半导体基金助捕捉机遇

近年環球科技業的焦點集中於人工智能（AI），半導體板塊迎來結構性轉型。美光科技（MU）最新季度業績遠超預期，營收達414.6億美元，調整後每股盈利25.11美元，毛利率擴展至85%，營業利潤率衝上80%以上，主因是AI數據中心對高頻寬記憶體（HBM3E及HBM4）的需求急升，美光已將2026財年資本開支上調至270億美元，2027財年進一步加碼至400多億美元。

亞洲半導體陣營反應迅速，韓國政府宣布5,200億美元的公私營合作投資計劃，三星電子與SK海力士在光州合作興建全新生產基地，以確保韓國在全球記憶體市場的霸主地位。

產業呈現三大亮點：HBM等先進記憶體從低毛利商品變身為供不應求的AI必需品；半導體設備與材料受益於龐大的建廠投資；先進封裝技術成為提升效能關鍵。

投資者若只買入個別股份，要承受極高波幅（如美光Beta值高達2.17），透過專注該領域的行業基金進行全球化、全產業鏈布局更穩健。宏利資產旗下的「環球半導體機會基金」採取靈活動態布局，重倉一線晶片設計龍頭，涵蓋上游設備商、先進封裝及記憶體巨頭，約70%投資於半導體行業，約30%投資於人工智能價值鏈，持有約40%的非美國持倉，提供多元化投資益處。截至2026年5月底，基金前三大行業分布為半導體產品與設備（69.83%）、軟件與服務（10.17%）、科技硬體與設備（7.11%）。