核心观点与关键数据
- 全球封测龙头亲自下场催化：日月光全线上调CoWoS、FoCoS等先进封装报价，最高涨幅超20%，覆盖英伟达、谷歌等核心AI大客户，表明产能已彻底挤爆。
- 供需缺口实锤：台积电CoWoS产能被海外客户包圆，溢出订单涌向日月光，其年资本开支拉至85亿美元疯狂扩产并提价转嫁成本，印证需求急迫。
- 国内集体扩产：汇成50亿 ➠长电78亿 ➠甬矽103亿 ➠盛合晶微138.5亿等，头部厂商接连砸钱建线，后续将加速跟进，国产CoWoS缺口规模和扩产斜率或超前端设备。
研究结论
- 先进封装进入量产兑现阶段：从主题炒作转向最强β，下半年至明年国产算力+HBM大年叠加共振行情，需持续重视。
- 核心标的：盛合晶微、长电科技、通富微电、甬矽电子、汇成股份等。
