中国半导体激光加工设备行业概览

中国半导体激光加工设备产业

行业概述

半导体激光加工设备是指在半导体生产环节中通过激光技术对硅片、晶圆及芯片进行加工的工具，主要分为激光划片设备、激光打标设备、激光解键合设备和激光Trimming设备等。该行业受益于国家产业政策支持和半导体行业终端需求推动，市场规模持续增长。

行业现状

• 市场规模：2020年至2023年，中国半导体激光加工设备行业市场规模由20.5亿人民币元增长至31.4亿人民币元，年复合增长率15.3%。预计2028年市场规模将增长至70.8亿元，2024-2028年年复合增长率为17.3%。
• 竞争格局：国际厂商占据主导地位，DISCO、EO Technics、ASMPT占据全球超六成市场份额。中国厂商起步较晚，市占率较低，但正加速追赶。

市场竞争

• 国际竞争格局：DISCO、EO Technics、ASMPT为第一梯队，占据主导地位。
• 中国竞争格局：国际厂商占据约53%市场份额，中国厂商如大族激光、德龙激光等正加速追赶。
• 竞争格局形成原因：国际厂商具有先发优势、成本优势、产品优势和市场优势。
• 竞争格局变化趋势：国产替代加速，大族激光、德龙激光等头部企业市占率有望提升。

市场规模细分

• 激光划片设备：2028年市场规模预计达32.5亿元，年复合增长率17.9%。
• 激光打标设备：2028年市场规模预计达20.6亿元，年复合增长率9.4%。
• 激光解键合设备：2028年市场规模预计达10.75亿元，年复合增长率45.5%。
• 其他激光加工设备：2028年市场规模预计达6.98亿元，年复合增长率15.7%。

产业链分析

• 上游：原材料主要包括激光器、光学元器件、运控系统、激光加工头等，高端激光器主要从德国和美国进口。
• 中游：全球市场以国际厂商为主导，中国厂商正加速追赶。
• 下游：主要应用于电子领域，其次为机械和通讯领域。

下游需求

• 应用方式：下游企业购入设备自主进行加工为主流。
• 应用领域：电子领域占比约35%，机械领域占比约25%，通讯领域占比约20%，医疗和航空航天领域占比约8%。
• 需求驱动：中国半导体产业的持续发展、技术迭代、国产替代趋势以及新型存储器等市场的发展。

代表企业

• 大族激光：具备产业链、综合技术、销售和服务网络、以及盈利优势。
• 德龙激光：具备产业链、盈利、研发制造和全球布局优势。
• 联动科技：具备市场先发优势、产业链能力和盈利能力。