江苏本川智能电路科技股份有限公司（股票代码：300964）是一家专注于高精度印制线路板研发、生产及销售的国家级高新技术企业，主要产品应用于新能源、通信、汽车电子等领域。公司坚持“小批量、多品种、多批次、短交期”的市场定位，最高可生产28层高精度印制电路板。
核心业务与技术
- 公司主要产品为高精度印制电路板，应用于多个高增长领域。
- 公司拥有一支经验丰富的PCB专家队伍和职业精英领导团队，并在南京设有工程研究中心，为客户提供专业解决方案。
CIPB项目分析
- 技术原理：CIPB（芯片埋入功率板）通过将结构件、元件与PCB重塑集成，实现芯片与基板一体化封装，解决传统叠层架构的体积、散热和寄生电感等问题。
- 核心优势：
- 电气性能提升：寄生电感降低90%以上，开关损耗显著降低，电源转换效率大幅提升。
- 热管理与可靠性：结温降低15-20度，支持200度高温运行，功率循环次数超过10万次。
- 高集成度与小体积：面积缩小30%-50%，功率密度提升2-3倍。
- 成本优势明显：预计比传统方案降低成本20%-30%。
- 核心应用场景：
- AI服务器电源：适配超高功率应用场景，效率提升3%-5%，体积缩小50%。
- 新能源汽车：助力逆变器实现1200KW高功率密度，体积缩小1/4。
- 储能光伏：开关损耗降低50%，整机效率提升2%-4%，寿命提升3倍。
- 机器人：关节驱动体积缩小60%-80%，响应速度提升50%以上。
- 市场前景：CIPB下游应用市场规模广阔，可应用于AI服务器超高功率电源方案、新能源汽车800V/1200V高压平台等。
- 商业化进展：公司正在升级改造生产厂房，多家客户已完成多版送样并进入小批量试产阶段，预计2027年Q1开始量产。生产设备均按需定制化采购。
- VPD垂直供电应用：CIPB芯片埋入功率板兼具散热优化、模块小型化、高可靠等优势，是适配VPD规模化量产的主流标准化配套方案，未来将与VPD深度绑定普及。
- 行业进入壁垒：
- 工艺壁垒：CIPB生产需同步解决多项技术难题，整套生产参数需数年调试积累。
- 路线壁垒：技术赛道完全割裂，低压埋入成熟技术无法平移复用。
- 客户认证壁垒：认证周期长达18-24个月，客户方案定型后不易更换供应商。
财务状况
- 2025年营收同比增长46.94%，归母净利润同比增长33.74%，综合毛利率约17.13%。
- 2026年Q1营收同比增长38.06%，综合毛利率约19.26%，资产负债率较低，经营状况稳健。
- 营收规模持续扩大，主要得益于高端产品量价齐升及产品结构和客户结构优化，订单景气度较高。
其他信息
- 公司实际控制人暂无减持安排，后续如有相关安排将及时履行信息披露义务。
