美格智能作为全球领先的无线通信模组及解决方案提供商，致力于建设研发驱动型企业，拥有深圳、上海和西安的研发基地，物联网研发人员规模超过千人。公司以4G/5G无线通信技术为基础，依托物联网行业，专注于为全球客户提供MeiGLink品牌的核心M2M/智能安卓无线通信模组、物联网解决方案、技术开发服务及云平台系统化解决方案，客户遍布全球100多个国家和地区。
一、交流环节总结：
- 南通投资项目：公司拟在南通投资建设AI研发及先进制造产业项目，包括研发中心、实验室、先进工艺生产车间等，面向高算力模组、ASIC服务器、车载SIP模组等方向，项目已开展规划设计，将加强研发和供应链资源布局，支撑服务器、机器人等新业务发展。
- 服务器相关解决方案：公司目前提供基于ARM架构的阵列式服务器解决方案产品和服务器领域SSD固态硬盘产品，主要应用于云游戏服务器、实时渲染服务器等计算场景及服务器数据存储。未来将加大在视频生成、车企自动驾驶数据中心、边缘计算等场景的推理服务器产品布局，加强与上游芯片厂商合作，不推出自有品牌，发挥软硬一体化研发能力。
- 高通合作：公司采用高通芯片平台，涵盖智能模组、高算力AI模组、4G/5G/5A-A通信模组，在智能座舱、端侧AI、机器人、5GFWA等领域大规模应用。AI200是高通专为机架级AI推理打造的芯片解决方案，预计2026年商用。
- 存储芯片备货：公司进行较大金额的战略备货，保证客户订单交付，对后续产品利润有正面影响。存储芯片价格上涨成本已合理、有序向下游客户传导，如车载产品、海外运营商5G产品等。
- 车业务客户结构：智能汽车业务从单一大客户模式转变为多点开花，与国内多家头部车企及TIER1合作，业务结构稳固健康。在某头部车企拿到多个定点，为多款全新车型提供5G通信+座舱算力一体化解决方案。
- 5G舱联模组核心壁垒：拥有百人专项团队、研发能力突出，深度赋能汽车客户，具备先进制造工艺经验，多代产品软硬件研发经验积累，产品系统与硬件稳定性强。
- 车厂回款情况：回款良好，客户预付款比例大致在10%-30%范围。
- 北美业务占比及拓展：目前北美业务占比不到10%，产品多数实现海外生产和交付。不断拓展北美、日本市场的5G/5G-A产品，为后续6G业务布局，已设立合资公司，在5GFWA、定制化模组、算力服务器等方向拓展。
- 海外市场布局：通过加强销售团队开发、协同合作伙伴开发、协同上游芯片厂商开发头部客户等多种形式拓展，2025年海外营收占比达38%，2026年Q1超40%，目标提升至60%以上。
- 地缘政治合作风险：上游芯片采购未受地缘政治影响，供应充足稳定，公司已提前做好预案。
- 家庭场景端侧设备：家庭场景端侧设备是增量市场，如AIHUB产品，可能出现专门面向家庭场景的服务器产品；运营商将在家庭场景进行流量及TOKEN运营，家庭端侧设备是重要载体。
- 合同负债及FWA业务：合同负债高主要来自端侧、海外5G客户订单，海外5G网络渗透带动FWA产品业务需求爆发，多地主流运营商项目有序推进、产品持续出货。
- 物理AI产品定位：为物理AI应用提供终端侧、边缘侧计算能力和基于5G/5A的高速通信能力。
- AICoding工作：公司早已开展AICoding工作，并提升渗透率，考虑同时使用云端算力和自建算力形式。研发团队规模持续增长，不会因AICoding开展而减少。
