华虹半导体是全球领先的特色工艺纯晶圆代工企业，专注于非易失性存储器、功率器件、模拟及电源管理和逻辑及射频等“8英寸+12英寸”特色工艺技术。公司在上海金桥和张江建有三座8英寸晶圆厂，月产能约18万片；同时在无锡高新技术产业开发区内有一座月产能6.5万片的12英寸晶圆厂。公司提供多种1.0微米至65/55纳米技术节点的可定制工艺选择，在功率器件技术方面拥有强大的能力和丰富的量产经验。
业绩表现
2026年第一季度，公司实现销售收入6.609亿美元，同比增长22.2%；毛利率为13.0%，同比上升3.8个百分点。母公司拥有人应占利润达2090万美元，同比大幅增长458.1%。公司表示，各工艺技术平台均表现强劲，其中MCU、独立式闪存以及BCD工艺产品增长最为显著。业绩增长得益于公司在降本增效方面的持续努力，以及积极的市场需求信号。
战略与展望
公司坚守特色工艺晶圆代工龙头企业的战略目标，持续聚焦市场需求、强化工艺能力并提升产能规模。12英寸产能爬坡稳步推进，收入占比已提升至62.7%；8英寸产线继续保持良好盈利能力。拟议收购华力微事项已获上交所受理并进入实质审核阶段，预期可于2026年下半年完成。
财务指引
2026年第二季度指引：销售收入在6.9亿美元至7.0亿美元之间；毛利率在14%至16%之间。
问答环节核心观点
- 存储器市场：NOR闪存需求上升，市场价格预计进一步上涨。价格走势由供需关系决定，供应持续偏紧时公司有机会提价。
- 无锡晶圆厂：Fab9预计第三季度完成产能配置并很快满产。设备采购和交期未受美国出口管制影响，特朗普访华若改善环境将更有利。
- 先进封装与硅光：公司会研究先进封装业务协同机会，硅光领域将进行审慎评估，如合适会考虑布局。
- 晶圆价格：预计全年晶圆价格平均涨幅与行业均值相近，需求强劲的平台价格涨幅可能更大。
- 产能规划：资本开支大部分支出将集中于今明两年，公司将聚焦特色工艺，持续强化工艺能力并提升产能规模。
- 模拟及电源管理：PMIC需求强劲，价格将合理上调。原材料价格上涨影响有限且可控。
- 化合物半导体：公司计划进军碳化硅和功率氮化镓领域，以补充硅基功率器件产品组合。
- 收购华力微：收购标的为Fab5，对应55nm和40nm工艺平台的IC产品。
- AI服务器机遇：公司在电源管理、硅光、硅电容及转接板等领域持开放态度，正在评估相关选项。
- BCD产能扩容：公司正在无锡及上海同步扩充BCD产能，技术优势和优质客户将支撑业务增长。海外客户需求走强，消费端回暖可期。
