核心观点与关键数据
-
HVDC成为焦点
- COMPUTEX 2026上,HVDC电力机架(800V/+/−400V)成为AI数据中心新标准。
- 台达电与光宝科展示800VDC 660kW电源柜(nVidia参考设计),Vertiv展示900kW模组化PDU。
- 施耐德800VDC Sidecar仍处开发阶段,nVidia预计2026下半年少量出货。
- 台达电展示+/-400VDC架构(效率98.2%),预计2026下半年部分出货,可能早于800VDC。
-
液对气Sidecar与BBU主流化
- 台达电展示260kW液对气Sidecar,满足Vera Rubin系统高热需求(1:1配置)。
- HVDC架构备份数据系统高度模组化(BBU与超级电容尺寸统一),但BBU仍是市场主流配置。
-
SST与绿色能源方案
- 台达电发布下一代SST解决方案(直接转换中压交流至800V/850V HVDC),具备量产能力,大规模出货依赖超大规模数据中心需求。
- 固体氧化物燃料电池(SolidOxideFuelCell)可无缝整合800VDC架构,作为独立绿色能源方案,预计年底开始出货。
研究结论
- 台达电在HVDC与SST技术领域领先,预计2026下半年部分+/-400VDC产品出货,800VDC紧随其后。
- 市场趋势显示BBU配置仍占主导,但模组化设计提供高客制化弹性。
- 绿色能源方案(如燃料电池)将成为数据中心能源补充的重要方向。