诺德股份已率先实现3um和3.5um极薄铜箔规模化量产,成为行业内少数能稳定量产该规格产品的企业,并逐步构建起全系列极薄铜箔产品矩阵。公司稼动率已打满,电子电路铜箔主要供应生益、胜宏、台光、联茂松下、ISOLA等头部企业,市场供货份额正稳步提升。
截至2026年6月,公司产能已满产满销,在手订单充足。公司提前布局了3万吨高端电子电路铜箔产能,相继攻克HVLP1-4代产品,已陆续得到客户认证。HVLP1-3代产品取得月均百吨级订单,HVLP4产品正在客户测试中,HVLP-5代产品在开发中。
调研期间,公司表示HVLP等新产品已逐步通过部分下游客户认证,RTF-3及HVLP-1/2产品已进入台系多家头部厂商供应链体系,HVLP-3/4产品同步推进送样测试。实际订单将随算力服务器、高端智能装备等终端需求放量逐步释放。
风险提示:调研内容仅为机构与上市公司间的业务交流,不构成投研观点,信息以上市公司公告和分析师公开报告为准。