今日指数下探回升,情绪端同步回暖迎来拐点,该拐点在美国和伊朗冲突背景下完成,被视为新周期起点。
市场板块表现:
- 科技板块:铟、薄膜铌酸锂等方向强势,符合国内公司在AI产业链中的定位(上游和中下游配套更具竞争力)。上游涨价趋势持续扩散,功率半导体、高频变压器等方向或有大面积补涨机会,SST炒作有望提上日程。晶圆代工、硅片领涨,先进封装因近期涨幅较大而调整,预计明日重返强势。光通信是科技板块核心,午后走强带动指数。电力作为短线投机载体相对强势,但炒作逻辑与AI能源支撑相关。消费板块短暂过渡后再度走弱,预计明日市场进一步走强演变为普涨,但下周一可能分化,主线或从科技板块分支明确。
- 半导体/芯片:晶圆代工、硅片领涨,先进封装调整后大概率重回强势。
关键数据与事件:
- CPU配套产业链:得润电子是中国大陆唯一通过英特尔官方认证并实现千针级CPUSocket大规模量产的上市公司(全球仅四家),其鹤山二期基地已量产,产能条件就绪。台系大厂鸿腾精密与嘉泽合计占据全球Socket市场超过90%份额,外溢订单正优先向认证体系内稀缺替代产能倾斜。
- 退市风险:得润电子虽处ST状态,但已明确公告未触及重大违法强制退市情形(三条退市红线均未触发),证监会3月27日正式结案,历史合规风险已基本出清。一季报显示核心主业造血能力开始修复,对ST状态下资金极度紧张的公司尤为关键。
关联个股:白云电器(+10.00%)、华塑控股(+9.98%)、ST得润(-6.05%)。