银宝山新机构调研纪要
调研日期: 2026-05-22 深圳市银宝山新科技股份有限公司是一家高科技企业,专注于大型精密模具的研发和制造,以及集成先进的全工艺制程能力。公司成立于1997年,股票代码为002786,是中国模具工业协会会长单位。其业务聚焦于汽车零部件、通讯及消费电子、高端装备三大核心领域,通过全球化制造服务网络为全球高科技企业客户提供智能制造一体化解决方案。公司拥有完善的全球业务布局和全球领先的制造技术,致力于成为行业领先的高科技制造业服务商。 2025 年度业绩说明会互动交流内容如下: 1.问:请问唐总公司控股股东的股份出售的进展,以及对公司战略转型的影响?请详细介绍一下唐总大宗交易增持的基于对公司未来持续稳健发展的信心和长期投资价值的认可的具体情况?祝公司成功转型发展,半导体设备业务蒸蒸日上,成为国际领先的半导体设备公司。答:尊敬的投资者您好!控股股东公开征集转让股份事项进展请您以公司公告为准。本人此次用自有资金增持,是基于对公司核心业务突破与中长期战略落地的坚定信心。将个人利益与公司长远发展绑定,向市场传递了对公司未来发展的看好。感谢您对公司的信任和关注! 2.问:请唐总详细介绍一下公司生产的哪些产品是供货全球领先的半导体设备制造商 ASMPT SMT 公司,2025 年、2026 年1 季度营业额占比?介绍一下公司半导体设备的发展规划、发展目标和前景?如何抓住国家半导体、芯片等高端先进制造的历史发展机遇和国产替代机遇、存储芯片超级周期发展机会?如何淘汰落后的低端精密制造,实现向半导体设备先进制造的转型?机会不等人,银宝 山新不转型突破就会被历史淘汰、抛弃。 答:尊敬的投资者您好!公司业务情况请您详见公司定期报告"第三节 管理层讨论与分析 "四、主营业务分析"章节。先进半导体装备是公司核心战略方向,公司已将资源高度集中于高附加值的先进半导体装备领域。感谢您对公司战略转型及业务发展的关注与宝贵建议! 3.问:请问张总公司是否拥有真空封装相关工艺能力,是否具备"真空腔体加工真空封装制程设备真空级精密装配"完整能力的公司?答:尊敬的投资者您好!暂不具备,感谢您对公司的关注! 4.问:请问张总公司在光模块制造领域的结构件供应给 ASMPT 公司吗?是否有生产 3D 先进封装设备、光模块制造封装设备的精密结构件产品或技术储备,是否有在进行相关整机设备研发吗? 答:尊敬的投资者您好!相关情况请您详见公司定期报告"第三节 管理层讨论与分析 三、核心竞争力分析"及"四、主营业务分析"章节。 5.问:请问唐总目前公司消费电子、新能源汽车、燃油车的精密结构件生产线经改造后,能否转型生产半导体设备的相关精密结构件,以应对半导体设备精密结构件的巨大需求? 答:尊敬的投资者您好!公司具备生产半导体设备的相关精密结构件的能力,公司将结合行业景气度、实际订单情况等,适时地调整产能布局与产品结构,感谢您对公司的关注! 6.问:请问唐总详细介绍贵公司"以高性能焊线机、固晶机、SMT 印刷机为核心,全线拓展覆盖半导体关键制程的全景产品线"的基本情况。如一是这三种设备在芯片制造设备中的作用(用途)、地位(位置)、价值(是核心设备或缺一不可),核心竞争力;二是这些设备是否 具备真空腔体,是否为先进封装设备,请详细说明。2025 年、2026 年 1 季度营业额占比? 答:尊敬的投资者您好!报告期内,公司五金业务销售量及生产量大幅增加,主要系先进半导体装备业务订单需求增加所致。公司核心竞争力请您详见公司定期报告"第三节 管理层讨论与分析 三、核心竞争力分析"章节,感谢您对公司的关注! 7.问:公司大股东是否有注入资产的可能,公司方向半导体或者机器人等热门领域? 答:尊敬的投资者您好!公司暂无应披露而未披露的重大事项。公司在半导体领域已具备一定的业务基础,目前的战略重心依然是做强做精这一核心主业。公司持续关注智能机器人行业的发展情况,将依托自身在精密模具及结构件领域的制造优势,审慎推进业务的转型升级以寻求新的增长点,感谢您对公司的关注! 8.问:请问公司2026 年一季度归母净利润同比大增188.41%达到 1437 万元,这个业绩爆发主要靠哪些业务板块拉动 ,相关业务的发展前景和核心竞争力,市场占有率多少?非经常收益贡献了 612 万元,这部分收益是可持续的吗?答:尊敬的投资者您好!2026 年第一季度归母净利润同比增加主要系公司高附加值产品占比提升,同时公司持续加强费用管控、提升资源配置与运营效率的结果。非经常损益与主营业务无直接关系,具有偶发性。感谢您对公司的关注! 9.问:请问贵司的半导体设备处于什么水平?市场认可度如何?目前销售情况如何?为什么没有营收? 答:尊敬的投资者您好!先进半导体装备业务是公司核心业务。公司聚焦于半导体产业链的后道封装与测试环节,以高性能焊线机、固晶机、SMT 印刷机为核心产品线,全线拓展覆盖半导体封装全流程的设备产品。目前相关设备已完成交付并获得复购订单,初步验证了产品的技术成熟度与市场认可度。同时,公司作为半导体封装设备主流厂商ASMPT 的精密结构件及系统集成供应商,制造能力、质量体系与工艺水平获得客户认可。感谢您对公司的关注! 10.问:领导,您好!我来自四川大决策 请问,比亚迪、蔚来等新能源车企客户的订单增速如何?公司是否已进入一体化压铸供应链?相关产品的认证进展如何? 答:尊敬的投资者您好!公司暂未进入一体化压铸供应链,汽车模具及零部件的业务情况请您详见公司定期报告,感谢您对公司的关注! 11.问:亲对于未来布局有加速吗?其他国家都在不断提速时不待我啊 答:尊敬的投资者您好!公司经营层持续优化资产及管理结构,夯实经营基础,同时公司持续关注相关行业发展状况,全力以赴提升企业价值和股东回报。感谢您对公司的关注! 12.问:公司半导体设备市场拓展情况如何?是否进入头部厂商? 答:尊敬的投资者您好!先进半导体装备业务目前是公司核心业务,相关业务情况请您详见公司定期报告,感谢您对公司的关注! 13.问:高层对于公司 2026 年度的发展规划是怎么样的?是否有信心保持 2026 年度业绩利润的正增长?答:尊敬的投资者您好!2026 年度,公司继续积极采取措施来优化运营效率,努力开拓新的市场和客户群体,加强现有产品的竞争力,以提高公司收入和盈利水平。2026 年度业绩情况请您届时关注公司定期报告。感谢! 14.问:你好,现在所有上市公司都取消监事会,职权下放到审计委员会,独董是怎么理解这一监管规则的变化的?实际履职有什么变化吗? 答:尊敬的投资者您好!本次变革让我们独董的角色发生了重大变化。随着监事会职权并入审计委员会,我们的监督直接嵌入到了公司的决策链条中。现在的履职要求更高、责任也更重,我们必须运用财务、法律等专业能力,对财务报告、内控及重大交易等重大事项进行实质性审查,坚定维护公司及中小股东的合法权益。感谢您对公司的关注! 15.问:贵公司以汽车模具和汽车零部件起家,请问贵公司怎么看待汽车行业的发展,如何应对汽车板块业务订单及毛利率下滑风险?答:您好!汽车模具及零部件行业整体步入成熟期,竞争格局已由此前的"规模扩张"转向"技术驱动+服务增值"。公司坚定执行"技术驱动、聚焦行业、聚焦客户、聚焦产品"的战略,深化与战略客户的协同开发,并推进智能制造以提升运营韧性与成本优势,确保在产业变革中持续提升市场份额与盈利能力。感谢您对公司的关注! 16.问:银宝山新何时重组 答:公司目前不存在应披露而未披露的事项,感谢您的关注! 17.问:请问一下,公司今年能维持一季度的盈利能力么? 答:尊敬的投资者您好!公司会按规定在指定信息披露媒体定期披露公司业绩,敬请关注! 18.问:公司的城市更新项目工地什么时候开始动工,计划什么时候完工? 答:目前项目正在有序推进中,进展情况请以公司在指定信息披露媒体披露的公告为准,感谢您的关注! 19.问:这几年都没分红。公司管理层有市值管理与股东回报计划吗? 答:尊敬的投资者您好!公司经营层高度重视市值管理与股东回报工作。近年来,公司持续优化资产及管理结构,聚焦主业夯实经营基础,致力于通过提升核心竞争力来驱动企业内在价值的增长。公司始终将股东回报放在重要位置,感谢您的关注! 20.问:公司实控人变更为中央汇金后,市场对公司在半导体设备及高端制造的资源配置充满期待。想请问,公司目前在获取地方政府的 产业基金支持、或者对接国有大型晶圆厂/封测厂的验证机会方面,相比过去作为民营企业时,是否感受到了实质性的便利或加速?答:尊敬的投资者您好!公司实际控制人股权结构变动暨实际控制人变更是按照政府批准的国有股权无偿划转方案执行,不会对公司治理结构及生产经营产生重大影响,感谢您对公司的关注! 21.问:公司年报提到半导体封装设备及 SMT 印刷机已成功导入供应链。鉴于半导体设备极高的客户壁垒,请问公司目前这几款核心设备的客户复购率大概在什么水平?另外,针对一线头部封测大厂,公司目前是仍处于‘送样测试(POC)’阶段,还是已经进入了‘小批量试产’环节? 答:尊敬的投资者您好!公司相关业务情况详见公司定期报告"第三节 管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务"章节。感谢您对公司的关注。 22.问:作为公司重点发力的第二增长曲线,请问半导体设备业务目前的营收规模,是否已经成长到足以对公司整体业绩产生‘实质性影响’的阶段? 答:尊敬的投资者您好!先进半导体装备业务是公司核心业务之一,公司会在指定信息披露媒体定期披露相关信息,感谢您的关注! 23.问:您好,正月初八的时候,贵司先进半导体 BG 负责人说过「订单喜人,订单已经排到了上半年」,现在已经马上 6月份,目前之前订单交付状态如何?后续新订单如何?谢谢 答:投资者您好,半导体业务是公司重要板块,相关经营情况请关注公司定期报告,谢谢! 24.问:公司当前资产负债率处于较高水平,一定程度上侵蚀了企业的抗风险能力。未来在优化资本结构方面,公司除了依靠经营性现金流改善外,是否会考虑借助上市公司的平台优势,通过引入战略投资者、市场化债转股,或是其他资本市场的融资工具,来从根本上降低负债 率、轻装上阵? 答:投资者您好!公司暂无相关计划,感谢您的关注! 25.问:您好,中东战事,是否有对公司业绩产生消极的影响?公司原材料价格是否上涨?公司与客户的定价体系如何?若原材料上涨,公司是否会告知客户产品涨价?客户是否接受上调价格? 答:尊敬的投资者您好!公司密切关注宏观经济与原材料市场动态。一方面,公司通过内部智能制造升级、工艺改进与精益管理等来持续降本增效,最大程度消化部分成本压力;另一方面,公司密切跟踪市场行情,适时调整原材料采购储备策略,灵活调整经营策略,在保障客户利益的同时,努力提升公司盈利水平,感谢您对公司的关注! 26.问:您好,公司官网已把原「先进装备制造 BG」分拆为「先进半导体 BG」和「智能机器人 BG」,是否能介绍一下「智能机器人 BG」目前的一些情况?之前也侧面的了解到贵司有和深圳的一些机器人公司有合作,目前合作的状况进展如何?对于智能机器人 BG 公司未来的发展规划是如何? 答:尊敬的投资者您好!公司持续关注智能机器人行业的发展情况,会依托自身在精密模具及结构件领域的制造优势,审慎推进业务的转型升级以寻求新的增长点,感谢您对公司的关注! 27.问:宝安区石岩城市更新项目目前进展如何,什么时候会收到第三笔补偿吗? 答:尊敬的投资者您好!目前项目正在有序推进中,进展情况请以公司在指定信息披露媒体披露的公告为准,感谢您的关注! 28.问:领导您好,注意到公司依托精密制造底蕴,在半导体封装设备等新质生产力领域取得了积极进展,战略转型方向十分清晰。但同时,受宏观环境和行业竞争影响,公司传统主营业务的毛利表现仍面临一定压力,且较高的财务杠杆在一定程度上制约了发展。请问公司管理 层,在‘新旧动能转换’的过渡期,针对传统业务的提质增效、以及整体财务结构的优化改