本指南基于T/CESA 1415—2025《服务器通用计算主板单元技术要求》（OCM）团体标准，提供新平台处理器参考系统设计方案，旨在应对处理器升级挑战并解决客户痛点。指南适用于支持单路服务器系统设计、开发和应用。
背景
处理器领域竞争激烈，核心数量、物理尺寸、内存通道数量和高速链路传输速率持续提升，但功耗也随之攀升。市场格局呈现国际三大巨头与国产处理器长期并存，单路服务器凭借高效性、能效比、部署经济性和稳定性等优势，逐渐成为市场主流，尤其受互联网、通信等行业青睐。
术语和定义
定义了服务器主板、开放计算模组（OCM）、系统供电模块、BMC管理模块、风扇模块等关键术语。
缩略语
列出了BMC、CPU、DDR5、DIMM、FHHL、GPU、HHHL、I2C、I3C、M.2、MCIO、MRDIMM、NCSI、NIC、NVMe、PCB、PCIe、PSU、SAS、SATA、SFF、TPM、UART、UDIMM、USB、VGA、VR等缩略语。
系统设计
- 系统规格：基于OCM标准，配置包括OCM主板、电源板、BMC管理板、IO板、风扇板、存储模组及外围IO模组等。外观如图1、图2所示。
- 系统拓扑：由OCM主板、电源板、BMC管理板、IO板、风扇板、存储模组及外围IO模组等组成，逻辑结构如图3、图4所示。
- 系统物理结构：
- 系统结构布局：机箱宽度482.6mm，深度849.7mm，支持解耦模块化架构，内部包含OCM主板、风扇模组、2×SATA/PCIe M.2硬盘模组，前窗支持24×2.5英寸或12×3.5英寸硬盘模组，后窗支持多种模组配置。
- 前窗模组：支持24×2.5英寸或12×3.5英寸硬盘模组，可选SAS/SATA/NVMe，支持热拔插。
- 后窗模组：支持多种模组配置，包括3×PCIe FHHL+4×3.5英寸硬盘、2×PCIe HHHL+2×2.5英寸硬盘、4×GPU+4×3.5英寸硬盘、1×OCP NIC 3.0 SFF/TSFF等，同区域模组可灵活互换。
主板单元模组
- 主板结构设计：主板尺寸210mm×310mm，支持1颗CPU和最大12条内存，分为CPU区域、DIMM区域、高速连接器区域、管理连接器区域、电源连接器区域。
- 主板供电设计：供电输入接口为两颗2×6的ATX连接器，最大输入电流90A，板边添加铜排增加供电能力。
- 高速互连设计：高速接口连接器使用MCIO×8连接器。
- 低速互连设计：连接风扇板、箱耳板、电源板等低速连接器符合OCM标准。
管理模块
- 管理模块设计：管理模块独立于主板，尺寸33mm×133.35mm，通过UDIMM插槽固定，实现系统管理功能。
- BMC管理板互联接口：使用UDIMM连接器。
前窗模组
支持24×2.5英寸或12×3.5英寸硬盘模组，包含硬盘支架和硬盘背板，通过电源板供电，硬盘背板通过线缆连接至PCIe存储卡或主板MCIO×8接口。
后窗模组
支持多种模组配置，包括3×PCIe FHHL+4×3.5英寸硬盘、2×PCIe HHHL+2×2.5英寸硬盘、4×GPU+4×3.5英寸硬盘、1×OCP NIC 3.0 SFF/TSFF等，模组通过Riser支架和电源板供电，Riser通过MCIO×8线缆连接至主板。
机箱结构
- 机箱尺寸：2U机箱，高度87mm，滑轨安装处宽度435mm，上架深度850mm。
- 机箱高度限制：定义了高度空间内各尺寸要求。
- 机箱挂耳要求：挂耳模组通过4颗M3沉头螺丝固定，尺寸遵守EIA-310-D标准。
系统散热
- 开放计算模组架构散热设计：符合OCM标准要求。
- 风扇选型及设计：采用6颗6056规格风扇模组，支持热插拔、N+1冗余、免工具安装、防呆设计，风扇板与主板分离设计。
- CPU风冷散热器设计：由本体主散热器和拓展散热器组成，支持550W CPU风冷散热。
- CPU液冷散热器设计：支持CPU冷板式液冷散热，具备漏液检测功能与漏液二次处理设计。
未来展望
该指南形成多维度的价值闭环，为客户应对处理器升级提供解决方案，推动OCM标准深度渗透，实现技术适配与生态共建，驱动计算产业迈向更高效、更协同的未来。
