中晶科技机构调研纪要

浙江中晶科技股份有限公司是一家专业从事半导体单晶硅材料及其制品研发、生产和销售的国家高新技术企业，拥有中晶新材料、宁夏中晶、西安中晶三家全资子公司及江苏皋鑫控股子公司。公司具备自主知识产权的核心技术和工艺，致力于高品质半导体单晶硅材料及其制品的研发和生产，在半导体用单晶硅棒、研磨硅片、高压整流器件三个细分产业具有市场领先地位。

一、公司基本情况介绍

• 董事会秘书介绍了公司的整体业务布局和发展战略。

二、互动交流要点

1. 未来利润增长重点

   • 研磨硅片业务将持续发展壮大。
   • 6-8英寸抛光硅片及江苏皋鑫芯片项目将成为新的业绩增长点。

2. 晶棒产品生产稼动率

   • 目前生产订单充足，公司正积极提高产量，提升产品交付率。

3. 毛利率情况

   • 2025年毛利率40.02%，2026年一季度毛利率45.09%。
   • 毛利率提升主要原因是募投项目产能释放、精益管理加强及产能利用率提升。

4. 半导体功率芯片及器件应用领域

   • 主要应用于微波炉、激光打印机、复印机、CRT/TV显示器、X光机、医疗设备、负离子发生器、空气净化器、激光切割、高压静电喷涂、工业静电设备、油田设备、高压电源等领域。

5. 江苏皋鑫芯片项目投产时间

   • 新厂房处于新产线产品认证过程中，随着项目推进将持续加大研发投入和新产品导入。

6. 硅片价格及定价依据

   • 当前产品价格稳中有升，定价主要以成本为基础，结合市场需求综合确定。

7. 新材料项目进度

   • 中晶新材料生产节奏紧张，订单充足；抛光硅片产品处于产线扩增、产量提升和客户批量认证过程中，客户群体增加，产品种类丰富，规格全，公司将有序推进产能释放。

8. 市场需求与产能供给平衡

   • 公司根据销售订单及市场预测安排生产计划，结合客户需求、生产能力和库存情况动态调整，目前产能能够满足客户订单需求。