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短期訂單催化劑
管理層 Roland Rettenmaier 暗示未來幾個月內將有額外訂單公告，強調商業動能持續，此為可直接交易的訊息。
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玻璃核心（Glass Core）專案進展
- Corning 專案：美國玻璃核心基板已進入小量生產階段，為客戶專案中極為罕見的具體揭露。
- 基板廠商新廠建置：與明年爬坡新工廠的基板廠商密集討論，該廠將需要較新的產品（C+、L+）。
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面板級封裝TAM 成長預測
管理層預測面板級封裝市場到2030年將成長3至4倍，為核心論述市場的硬TAM數字。
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AI/光學訂單比重提升
過去12個月訂單中約60%與AI基礎建設或光學模組相關，預計2026年底提升至約70%，量化訂單簿的AI趨勢。
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台積電終端客戶驗證
台積電正推進310×310 mm面板，並考慮導入玻璃材質，同時在面板尺寸標準化與玻璃採用上發出強力訊號，為本次電話會議中最強的終端客戶驗證。
