康达新材料(集团)股份有限公司是一家深交所主板上市公司，成立于1988年，总部位于浦东新区，并在多地设有子公司和生产基地。公司拥有300余人的研发团队，拥有百余项专利和软件著作权，以技术创新为核心竞争力，在胶粘剂、显示材料、电磁兼容设备、电源模块等领域具有领先优势。未来，公司计划大力发展功能性高分子新材料，以胶粘剂为主，特种树脂为支撑，向电子信息材料、高性能复合材料等方向转型，完善军工领域的战略布局，打造“新材料+军工电子科技”平台。
业绩表现：
- 2026年一季度营业收入11.56亿元，同比增长31.78%；净利润686.44万元，同比增长7.73%。
- 一季度业绩主要受益于风电环氧胶类产品订单增加、销售规模提升。
- 公司管理层将通过优化产品结构、严控成本费用、推进降本增效等措施，努力实现年度目标。
业务拓展：
- 胶粘剂与特种树脂新材料板块：市场份额稳定，积极布局海外市场。
- 电子信息材料板块：上海晶材铜基LTCC材料已初步完成研发，氧化铈CMP抛光液项目拟向目标客户送样，ITO与氧化铝靶材加速推进上机验证。
- 电子科技板块：特殊装备业务聚焦核心型号、关键客户及重点市场，持续强化交付能力与履约质量。
- PCB方向：控股公司康成达创主要规划产品为电子级双(多)马来酰亚胺树脂，已通过部分客户的技术验证，并形成小批量供货。
募投项目：
- 大连齐化年产8万吨电子级环氧树脂扩建项目已进入土建招标阶段，公司在募集资金到账前将以自有及自筹资金预先投入项目。
子公司管理与收购：
- 公司通过明确子公司业务定位、资源共享、强化集团化管控等方式，推动整体价值提升。
- 收购项目收益受行业周期波动、市场环境变化等因素影响，后续将优化收购标的筛选标准，加强投后管理。
- 独立董事严格按照规定履行监督职责。
未来战略：
- 构建以胶粘剂与特种树脂新材料为基础，半导体材料为第二增长曲线，打造半导体集成电路为核心的第三增长曲线的产业布局。
- 力争在“十五五”期末实现业务结构更加合理、核心能力更加突出、治理体系更加完善的发展格局。
投资者关系：
- 公司采用文字互动形式开展业绩说明会，会后及时披露互动内容。
- 公司高度重视股东回报，制定了2025年度利润分配方案，拟每10股派发现金股利1.00元。
- 公司将持续提升经营质量与治理水平，不断完善高管薪酬激励与约束机制。
风险与应对：
- 商誉减值风险：公司已建立投资决策体系与流程，管控投资并购及商誉减值相关风险。
- 资产负债率控制：公司将优化融资结构，强化资金管理，降低有息负债规模。
- 中期票据发行：2026年度第一期中期票据已完成发行，实际发行总额为2.1亿元，票面利率为3.20%。
