重塑TV产业新格局，筑牢全域连接底座，构筑端侧全场景SoC核心生态平台
重塑TV产业新格局，筑牢全域连接底座，构筑端侧全场景SoC核心生态平台 2026年04月30日 证券分析师陈海进执业证书：S0600525020001chenhj@dwzq.com.cn证券分析师李雅文执业证书：S0600526010002liyw@dwzq.com.cn 买入（维持） ◼TV芯片竞争格局发生结构性重塑，公司迎来份额迁移窗口。全球TV/STB SoC市场长期由少数国际头部厂商主导，但近年来行业龙头的战略重心普遍向手机AI、数据中心ASIC等高毛利赛道迁移，TV/STB产品线迭代速度出现边际放缓趋势。截至25年底，公司T系列产品已完成对Google Android TV、Amazon Fire TV、Roku TV等全球主流电视生态的全覆盖，客户涵盖全球前20大电视品牌中的14家。根据弗若斯特沙利文数据，2024年全球每5台智能电视即搭载一颗公司芯片，公司在全球智能电视SoC市场排名第二（市占率16.8%）。T系列2024年全年销量同比提升超30%，新品向中高端延伸，叠加DDR合封比例提升，量价齐升逻辑清晰。 市场数据 收盘价(元)101.85一年最低/最高价65.61/118.38市净率(倍)5.69流通A股市值(百万元)42,895.72总市值(百万元)42,895.72 ◼6nm通用平台芯片规模化放量，打开端侧AI+汽车双赛道。公司6nm制程芯片S905X5系列于2024年下半年量产，集成新一代Armv9架构，NPU算力可达32TOPS。2025年上半年6nm芯片累计销量已超400万颗，全年有望突破千万颗。该平台具备端侧AI能力，可实现本地同声翻译、同声字幕等功能，已取得多个国际Top级运营商订单。在汽车电子方面，公司产品已应用于宝马、林肯、Jeep等品牌车型，可对标高通同类智能座舱方案。公司定位高性价比路线，对跟随中国车企出海的自主品牌具备吸引力。 基础数据 每股净资产(元,LF)17.89资产负债率(%,LF)14.31总股本(百万股)421.17流通A股(百万股)421.17 相关研究 ◼WiFi业务独立价值被低估，路由器芯片有望打开第三增长极。公司W系列无线连接芯片2024年全年销量首次突破1000万颗、达到近1400万颗，累计出货已超3000万颗。2025年上半年W系列销量超800万颗，其中Q2突破500万颗。Wi-Fi 6芯片加速放量，Q2销量超150万颗、占比升至近30%（去年同期不足5%）。WiFi芯片当前营收占比仍较低，市场缺乏对标研究形成认知壁垒。全球WiFi芯片市场规模超200亿美元（Global Market Insights数据），由博通、高通、联发科主导，国产替代空间广阔。公司已掌握WiFi 6/7核心技术，后续还将持续推出新产品拓展产品矩阵。 《晶晨股份(688099)：2025年业绩快报点评：2026年业绩增长指引超预期，重视低估值端侧SoC赛道龙头》2026-02-13 《晶晨股份(688099)：2025年三季报业绩点评：业绩稳健增长，产品放量与并购协同驱动长期成长》2025-10-31 ◼盈利预测与投资评级：三大成长曲线共振向上，业绩确定性与估值修复空间兼备。公司核心主业TV芯片份额稳步提升、6nm先进制程平台打通端侧AI与汽车电子新赛道、WiFi芯片业务崛起打造第三增长极，多维度成长逻辑持续兑现。我们预计2026-2028年公司营业收入分别为90.38/108.08/130.10亿元，归母净利润14.76/20.00/27.61亿元。对应PE倍数分别为26/19/14倍，价值低估优势明显。维持“买入”评级。 ◼风险提示：利润增速不及收入增速；T系列增长指引慢于预期；存储价格持续上涨；汽车芯片落地节奏不确定。 内容目录 1.1.五大产品线覆盖端侧全品类终端，运营商与品牌双渠道构筑生态壁垒.............................41.2.四大核心场景全维度覆盖，差异化聚焦非手机PC端侧赛道..............................................41.3.通信与AI双轮驱动，从芯片供应商向端侧AI平台服务商升级........................................61.4.云边端侧协同架构：卡位本地算力趋势，解锁端侧AI核心赛道......................................7 2. TV SoC：行业格局重塑驱动份额迁移与量价齐升..........................................................................9 2.1.行业龙头战略收缩释放结构性份额空间，公司凭借三重差异化能力进入替代窗口.........92.2. T系列高端化推动均价上行，毛利率改善趋势提供财务验证............................................102.3.客户导入遵循12至18个月的四阶段验证流程，当前覆盖范围仍在持续扩展...............11 3. 6nm通用平台芯片：国产先进制程SoC规模化放量，端侧AI与汽车双赛道共振.................12 3.1.国产先进制程通用型智能计算平台，跨场景复用能力是核心竞争力...............................123.2.商用验证已完成关键节点，出货量进入加速爬坡期...........................................................133.3.汽车座舱采取先消费级验证后车规化上车的务实路径，长期估值重构空间明确...........13 4. WiFi业务：认知错位下的第三增长极，全栈能力打开成长空间................................................15 4.1.技术储备与出货节奏均已具备独立增长极的基础条件.......................................................154.2.路由器芯片市场规模可观且国产渗透率低，可比公司估值提供空间锚点.......................164.3.远期成长空间：出货量与营收占比双升，有望成为公司新增长曲线...............................17 5. AIoT业务：深度绑定谷歌生态，订单高能见度支撑业绩持续高增...........................................18 5.1.端侧AI芯片出货量加速增长，全产品线AI能力覆盖构成竞争壁垒..............................185.2.公司深度嵌入谷歌Nest生态十年，Gemini端侧部署锚定远期增长................................195.3. Camera芯片：差异化布局卡位消费级多模态端侧场景......................................................21 6.盈利预测与投资建议........................................................................................................................21 6.1.盈利预测...................................................................................................................................216.2.投资建议...................................................................................................................................23 7.风险提示............................................................................................................................................23 图表目录 图1：S/T/A/W/C产品矩阵...................................................................................................................4图2：公司核心研发项目（单位：万元）...........................................................................................5图3：智能家庭应用落地.......................................................................................................................5图4：截至25年，主流厂商市场定位与策略.....................................................................................6图5：晶晨股份收购芯迈微前后通信技术能力覆盖对比...................................................................7图6：典型智能设备SoC核心功能组件..............................................................................................7图7：边缘计算逻辑结构.......................................................................................................................8图8：全球智能家庭设备SoC市场规模..............................................................................................8图9：2023~2025前三大电视芯片出货及市占率趋势.......................................................................9图10：Monitor系列产品....................................................................................................................10图11：高端全球智能电视解决方案T966D5....................................................................................11图12：2026-2035年全球机顶盒市场预测........................................................................................12图13：S905X5应用场景...