核心观点与关键数据
TV SoC业务：
- 全球TV/STB SoC行业格局重塑，龙头厂商战略收缩释放市场份额，公司迎来份额迁移窗口。
- 公司T系列产品已完成对全球主流电视生态的全覆盖，2024年销量同比增长超30%，市占率16.8%，全球第二。
- T系列高端化推动均价上行，DDR合封比例提升，量价齐升逻辑清晰，2025年第四季度综合毛利率已突破40%。
- 客户导入遵循12至18个月的四阶段验证流程，公司已覆盖全球前20大电视品牌中的14家，潜在增量空间明确。
6nm通用平台芯片：
- 公司6nm制程芯片S905X5系列于2024年下半年量产，集成新一代Armv9架构，NPU算力可达32TOPS。
- 2025年上半年6nm芯片累计销量已超400万颗，全年有望突破千万颗，具备端侧AI能力，已取得多个国际Top级运营商订单。
- 在汽车电子方面，公司产品已应用于宝马、林肯、Jeep等品牌车型，可对标高通同类智能座舱方案。
- 公司定位高性价比路线，对跟随中国车企出海的自主品牌具备吸引力。
WiFi业务：
- 公司W系列无线连接芯片2024年全年销量首次突破1000万颗，达到近1400万颗，累计出货已超3000万颗。
- Wi-Fi 6芯片加速放量，2025年Q2销量超150万颗、占比升至近30%。
- WiFi芯片当前营收占比仍较低，市场缺乏对标研究形成认知壁垒，全球WiFi芯片市场规模超200亿美元。
- 公司已掌握WiFi 6/7核心技术，后续还将持续推出新产品拓展产品矩阵。
AIoT业务：
- 公司深度绑定谷歌生态，作为Nest生态的核心芯片供应商覆盖全品类终端，订单高能见度支撑业绩持续高增。
- 端侧AI芯片出货量加速增长，全产品线AI能力覆盖构成竞争壁垒，2025年上半年相关芯片出货量超过2000万颗。
- 公司产品率先完成Gemini大模型的端侧适配，成为谷歌端侧AI战略落地的关键硬件载体，未来五年规划3亿颗端侧芯片采购订单。
- Camera芯片差异化布局卡位消费级多模态端侧场景，2025年实现销量超400万颗，同比增长超80%。
研究结论
- 公司TV芯片份额稳步提升、6nm先进制程平台打通端侧AI与汽车电子新赛道、WiFi芯片业务崛起打造第三增长极，多维度成长逻辑持续兑现。
- 预计2026-2028年公司营业收入分别为90.38/108.08/130.10亿元，归母净利润为14.76/20.00/27.61亿元，对应PE倍数分别为26/19/14，价值低估优势明显。
- 维持“买入”评级。
风险提示
- 利润增速不及收入增速风险。
- T系列增长指引慢于预期风险。
- 存储价格持续上涨风险。
- 汽车芯片落地节奏不确定。
