银宝山新：2025年年度报告

深圳市银宝山新科技股份有限公司 2025年年度报告 2026年4月 2025年年度报告 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人胡作寰、主管会计工作负责人何美琴及会计机构负责人（会计主管人员）李晓春声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 本报告中如有涉及未来的计划等前瞻性陈述内容，均不构成公司对投资者的实质承诺，投资者应对此保持足够的风险认识，公司存在的风险详细内容见本报告“第三节管理层讨论与分析”—“十一、公司未来发展的展望”—“公司可能面对的风险及应对措施”，敬请广大投资者注意。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目录 第一节重要提示、目录和释义................................................. 2第二节公司简介和主要财务指标............................................... 7第三节管理层讨论与分析.................................................... 11第四节公司治理、环境和社会................................................ 37第五节重要事项............................................................ 55第六节股份变动及股东情况.................................................. 72第七节债券相关情况........................................................ 78第八节财务报告............................................................ 79 备查文件目录 一、载有公司法定代表人、主管会计工作负责人及会计机构负责人签名并盖章的财务报表； 二、载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件； 四、以上备查文件备置地点：公司董事会办公室。 释义 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司信息 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点 四、注册变更情况 五、其他有关资料 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的保荐机构 六、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是否 公司报告期内经审计利润总额、净利润、扣除非经常性损益后的净利润三者孰低为负值 七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 八、分季度主要财务指标 □是否 九、非经常性损益项目及金额 适用□不适用 单位：元 公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的项目如下： 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项 □适用不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 公司以精密模具及结构件为基石，聚焦先进半导体装备领域，为客户提供从研发设计到量产的一站式制造服务。 （一）全球化一站式“模具+”工程解决方案 公司以精密模具为核心技术底座，延伸工艺制程装备，构建覆盖“模具开发—模塑成型—金属制造”的全制程解决方案，为全球通信消费电子、汽车、新能源及智能装备等高端制造领域客户提供从概念设计到量产交付的智造解决方案。 （二）先进半导体装备整机制造 公司聚焦中高端半导体设备整机制造，打造覆盖“快速验证—精密工装—系统集成—功能测试”的全链条工程服务体系，致力于为客户提供高可靠性、高一致性、可量产交付的整机解决方案。 二、报告期内公司所处行业情况 （一）公司所处的行业情况 根据国家统计局《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所属行业为制造业（C），细分行业为专用设备制造业（C35），主要产品涉及细分行业为汽车模具及零部件行业、通讯及消费电子行业、半导体装备行业。 1、汽车模具及零部件行业 汽车模具被誉为“汽车工业之母”，是实现汽车零部件成形与规模化生产的核心装备，在新车型开发、平台迭代和量产落地中发挥着不可替代的作用。汽车生产中90%以上的零部件需要依靠模具成型，主要包括冲压模具（如顶盖翻边模、横梁加强板压形模）、注塑模具、锻模模具等多种类型，其精度、寿命与交付效率直接决定整车的质量、成本与上市节奏。 近年来，伴随汽车产业向电动化、智能化、轻量化加速转型，汽车模具及零部件行业迎来结构性升级机遇。据中国汽车工业协会数据显示，2025年，汽车产销分别完成3,453.1万辆和3,440万辆，同比分别增长10.4%和9.4%，产销量再创历史新高，产销规模连续3年保持在3,000万辆以上。其中，乘用车与商务车双双稳健增长，乘用车作为汽车市场基本盘增速与整体持平，商用车产销突破400万辆；新能源汽车高速增产，产销超1600万辆，同比增速近30%，市场渗透率持续提升；汽车出口保持增势，驱动中国汽车产业的国际竞争力迈向新阶段。 2025年度，汽车模具及零部件行业整体步入成熟期，发展逻辑由“规模扩张”转向“技术驱动+服务增值”。行业竞争焦点从价格战逐步回归到研发能力、协同效率、智能制造水平与供应链韧性。 2025年12月12日，国家市场监督管理总局发布《汽车行业价格行为合规指南（征求意见稿）》，明确禁止出厂价低于成本价的倾销行为，旨在遏制“以价换量”导致的利润塌陷，为模具及零部件供应商提供合理利润空间；2025年12月29日，中华人民共和国工业和信息化部等四部门联合印发《汽车行业数字化转型实施方案》，推动模具企业应用AI辅助设计、数字孪生、智能产线等技术，提升研发效率与制造精度，并支持“智能制造示范工厂”建设；同日，国家发展改革委、财政部印发《关于2026年实施大规模设备更新和消费品以旧换新政策的通知》，通过刺激终端消费间接拉动上游零部件及模具需求。从“十一五”到“十四五”，我国汽车模具及零部件产业政策主线已从初期的产能建设，逐步演进为关键技术自主可控、产业链安全稳定、绿色低碳与数字化融合，体现了国家对产业“由大到强”的战略导向。 面对复杂多变的外部环境，公司坚定执行“技术驱动、聚焦行业、聚焦客户、聚焦产品”的战略。一方面，持续加大对新能源汽车轻量化模具及智能驾驶相关零部件的研发投入；另一方面，深化与战略客户的协同开发，并推进智能制造以提升运营韧性及成本优势，确保公司在产业变革中持续提升市场份额与盈利能力。 2、通讯及消费电子行业 消费电子是指供日常消费者生活使用的电子产品，主要包括零部件、模组和电子组装等，通常具有小巧轻便、操作简单和节能设计等特点，根据使用功能的不同，消费电子产品可以分为娱乐产品、通讯产品和家庭办公产品等。 在全球科技革命与产业变革的交汇点，消费电子行业正经历从“功能驱动”到“智能生态”的深刻转型。中国作为全球科技创新的核心载体，凭借完整的产业链配套、庞大的内需市场以及持续的技术突破，在全球消费电子创新中扮演重要角色。中国工业和信息化部数据显示，2025年1月至12月，规模以上电子信息制造业实现营业收入17.4万亿元，同比增长7.4%；实现利润总额7509亿元，同比增长19.5%。 2025年度，以5G/5G-A、人工智能（AI）、物联网（IoT）为核心的通用技术正在推动两大领域的产品向“智能互联”演进。消费电子产品的精密制造、散热管理及微型化经验加速向智能网联汽车、AI硬件（如AI Pin、AR眼镜）等新兴通讯终端迁移。 传统智能终端进入存量创新阶段，竞争焦点转向价值提升与生态构建。AI驱动的新型硬件（如AI PC、AI手机）、智能穿戴设备、车载智能座舱成为新的增长引擎，这对制造企业的快速响应能力、小批量多样化生产能力和跨领域技术整合能力提出了更高要求。 全球供应链朝着更加注重韧性、本地化和可持续性的方向重构。品牌商更关注供应链的安全性、协同效率以及ESG表现，这为在精益生产、绿色制造和全球化布局上具有优势的制造企业提供了深化合作的机会。 公司作为横跨通讯终端与消费电子领域的核心制造服务商，拥有共性技术平台、规模化制造能力和敏捷供应链的核心竞争力。我们积极把握产业变革带来的机遇，致力于通过技术创新和服务升级，满足市场对智能互联产品日益增长的需求，并在新兴应用场景中探索更多可能性。 3、先进半导体装备行业 半导体设备是支撑半导体制造与封装测试全流程的核心基础，被誉为半导体产业的“基石”。其技术水平和供应能力直接决定了芯片制造的先进性与产能规模。 根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）统计数据，2025年全球半导体市场规模为7,956.04亿美元，同比增长26.18%。当前行业增长的核心驱动力来自人工智能（AI）与高性能计算（HPC）所带动的先进逻辑芯片、高带宽存储器（HBM）等产品的扩产需求，以及先进封装技术的快速普及。在此背景下，全球半导体资本开支持续上行，设备需求保持强劲。 中国已成为全球最大的半导体设备市场，在“自主可控”战略推动下，国产替代构成本土设备企业长期发展的核心机遇。行业增长逻辑由“全球扩产+国产替代”双重驱动。尤其在后道封测环节，部分设备如引线键合机、分选机等已实现较高国产化率，并正加速向高端、高精度领域延伸。 公司聚焦于半导体产业链的后道封装与测试环节，该环节具有技术壁垒高、设备价值量大、客户验证周期长等特点，且与下游晶圆厂及封测厂的技术路线演进和资本开支计划高度绑定。公司依托在精密制造、自动化集成方面的积累，具备以高性能焊线机、固晶机、SMT印刷机为核心的半导体封装设备产品线，并已成功导入半导体制造商的供应链体系。未来，公司在激烈的市场竞争中持续提升份额，稳步推进高端设备的国产化进程。 （二）公司所处的行业地位 1、汽车模具及零部件 公司深耕汽车模具及零部件领域，提供涵盖模具设计、制造到产品成型的“模塑一体化”解决方案，是国内汽车大型精密塑胶模具领域的领军企业，具备领先的技术实力和全球服务能力。公司屡获中国模具工业协会授予的最高荣誉——“精模奖”，并被认定为“中国重点骨干模具企业”。 公司长期服务于国内外知名车企，包括宝马、丰田、大众、日产、福特、小鹏、比亚迪、理想、奇瑞、吉利等；同时服务于彼欧、延锋、麦格纳等汽车零部件集团。 2、通讯终端及消费电子 在通讯及消费电子领域，公司以模具核心技术为基石，为知名客户提供高精度结构件与智能制造服务。依托“模塑一体化”核心能力，公司为通信设备（如路由器、基站结构件）及消费电子产品（如平板电脑、智能手机配件）提供高精密塑胶与金属结构件，并输出覆盖模具开发、注塑成型、表面处理至组装测试的全流程智能制造解决方案。 公司长期服务于华为、中兴通讯、思科等全球领先的通信设备制造商，凭借深厚的技术积累、良好交付能力及完善的质量管理体系，成为客户值得信赖的重要合作伙伴。 3、先进半导体装备制造领域 先进半导体装备业务作为未来核心战略发展方向，公司致力于