崇达技术：2025年年度报告

崇达技术股份有限公司 2025年年度报告 2026年4月 2025年年度报告 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人姜雪飞、主管会计工作负责人余忠及会计机构负责人（会计主管人员）赵金秋声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 本报告中如涉及未来计划等前瞻性陈述，均不构成公司对投资者的实质承诺，敬请广大投资者注意投资风险。公司在本报告“第三节管理层讨论与分析”之“十一、公司未来发展的展望”部分详细描述了公司未来经营中可能存在的相关风险等，并提出相应的解决措施，敬请投资者关注相关内容。 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以1,234,151,324为基数，向全体股东每10股派发现金红利1.3元（含税），送红股0股（含税），不以公积金转增股本。 目录 第一节重要提示、目录和释义...................................................................................2第二节公司简介和主要财务指标...............................................................................6第三节管理层讨论与分析.........................................................................................10第四节公司治理、环境和社会.................................................................................35第五节重要事项.........................................................................................................52第六节股份变动及股东情况.....................................................................................68第七节债券相关情况.................................................................................................73第八节财务报告.........................................................................................................77 备查文件目录 一、载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表； 二、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿； 三、载有公司董事长签名并盖章的2025年度报告原件； 四、以上备查文件置备于公司证券法务部、深圳证券交易所供投资者查询。 释义 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司信息 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点 四、注册变更情况 五、其他有关资料 六、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是否 公司报告期内经审计利润总额、净利润、扣除非经常性损益后的净利润三者孰低为负值□是否 七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 八、分季度主要财务指标 单位：元 九、非经常性损益项目及金额 适用□不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 （一）公司从事的主要业务和产品 公司专注于印制电路板的设计、研发、生产和销售，可满足各层级客户不同产品的交付需求。公司主要产品类型包括高多层板、HDI板、高频高速板、厚铜板、背板、软硬结合板、埋容板、立体板、铝基板、FPC、IC载板等，产品广泛应用于通信、服务器、手机、电脑、汽车、工业控制、医疗仪器、安防和航空航天等领域。 （二）公司的经营模式 1、销售模式 为了对客户和订单进行有效管理，公司将销售部按照行业组进行管理：通讯组、工控/医疗/光电/安防/航空航天组、汽车组、EMS组、服务器组、手机组、贸易组、电脑组。公司以每个行业的战略客户为重心，将供应链、技术、制造、品质等管理职能有效整合，以便快速高效响应客户需求。 公司对客户的信用政策根据客户的信用状况建立，并同时购买应收账款信用保险以防范风险。公司根据客户的行业地位、负债率情况等公开的或非公开的相关信息以及销售额、准时回款率情况等进行综合评判，辅以不同级别的审批制度，对不同信用状况的客户采用不同的信用政策，并同时向中国出口信用保险公司、美亚保险（AIG）等购买应收账款信用保险以管控可能存在的坏账风险。 2、采购模式 公司产品需要的原材料品种较多，为此公司制定了相配套的采购机制和库存标准，并且采用先进的物料应用系统进行自动化和流程化控制，及时有效地供给生产。 公司的主要原材料包括：覆铜板、半固化片、铜箔、氰化金钾、铜球、油墨等，原材料多根据订单的品种和数量进行采购。原材料品种较多，采购和库存管理较为复杂，公司经过多年的积累和创新，运用先进的ERP系统，对种类纷繁的物料进行合理控制，实时触发物料入库、消耗、在库、在途等情况，让管理者能及时了解物料的变动信息，从而达到对物料成本的精准控制。 3、生产模式 公司采取“以销定产”的生产模式，实行柔性化生产。通过对系统结构、人员组织、运作方法、市场营销、管理方式和软件等方面的优化改革，建立柔性化的生产线，实行柔性化生产和管理，合理规划生产组织方式及人员配备，使公司的整个生产系统能够对客户纷繁多样的需求做出及时、快速的响应。采用高柔性化的生产线和柔性管理方式，坚持以客户需求为主导进行产品生产，提供满意的客户服务。 二、报告期内公司所处行业情况 （一）公司所处行业发展情况 1、2025年全球PCB市场概述及未来市场展望 根据Prismark报告，2025年全球印制电路板（PCB）市场呈现强劲复苏态势，全年总产值约854亿美元，同比增长15.8%；出货量同比增长9.3%。产值增速显著高于出货量增速，反映出高端PCB产品占比提升带动的平均销售价格（ASP）结构性改善。 2012—2030年全球PCB产值及增长情况预计（金额单位：亿美元） （1）2025年全球PCB市场主要特征 第一，头部厂商增长显著，行业集中度进一步提升：全球前四十大PCB供应商合计贡献行业过半销售额，2025年第四季度合计营收预计同比增长23%（环比增长2.1%），全年合计营收预计同比增长19.0%，增速高于行业整体水平，显示领先企业在技术迭代与产能布局方面的竞争优势持续扩大。 第二，区域增长分化明显，中国市场增速领先：从区域分布看，2025年全球主要PCB产区均实现正增长。中国大陆以19.2%的增速领跑全球，主要驱动力来自HDI板（增长33.5%）、封装基板（增长21.7%）及高多层板（增长119.2%）的强劲需求。欧洲市场同比增长13.8%，其中HDI与多层板领域表现突出，市场呈全面复苏态势。日本市场同比增长11.3%，主要由占比超过40%的封装基板板块支撑。亚洲其他地区增长11.8%。美洲市场增速相对温和，为7.5%。 第三，封装基板市场分化明显：封装基板细分领域呈现结构性差异。BT树脂基板全年实现8.1%的同比增长，反弹势头强劲；而FCBGA载板市场仍面临一定压力。整体封装基板板块在中国市场需求拉动下实现21.7%的增长。 第四，平均售价企稳回升：2025年全球PCB产值增速（15.8%）高出出货量增速（9.3%）6.5个百分点，ASP的改善主要得益于高端产品（高多层板、HDI板、封装基板）占比提升，价格侵蚀对行业的负面影响有所减弱。 （2）2026年全球PCB市场展望 Prismark预计，2026年全球PCB市场将继续保持增长态势，产值同比增长12.5%，出货量同比增长5.9%。产值增速继续高于出货量增速，表明产品结构向高价值方向演进的趋势仍将延续，ASP有望进一步改善。部分细分领域的增长预期较此前判断更为乐观，其中高多层板（层数≥18层）产值预计同比增长62.4%，增速显著高于行业整体水平。 上述高多层板市场的高速增长主要得益于超大规模数据中心运营商（Hyperscalers）持续加大面向AI算力基础设施的投资建设力度。同一驱动因素亦将拉动封装基板市场需求，预计2026年封装基板产值同比增长20.5%。但需关注的是，低热膨胀系数（Low-CTE）玻璃等关键原材料的供应紧张状况仍未缓解，可能对封装基板产能释放构成一定制约。 （3）未来五年全球PCB市场中长期展望 Prismark预计2025年至2030年间，全球PCB市场产值将以7.7%的年均复合增长率持续扩张，至2030年市场规模将超过1,230亿美元；同期出货量将以6.7%的年均增速增至6.64亿平方米以上，出货量增速低于产值增速，符合PCB行业长期存在的价格缓慢下行规律（供需短期失衡阶段除外），同时亦反映出高端高附加值产品占比提升对整体市场均价的支撑作用。上述中长期增长主要由以下因素驱动： 第一，AI服务器与高速网络设备需求持续扩张：面向人工智能应用的服务群及高速网络系统建设将持续拉动对大尺寸先进封装基板及高速专用主板的需求，成为高多层板与封装基板市场增长的核心动力。 第二，军工与航空航天电子需求稳健增长：军工及航空航天电子领域将带动多层板、HDI板及柔性电路板的需求提升，并为美国及欧洲本土PCB供应商提供重要的增量市场空间。 第三，工业电子受益于全球产能再布局：在“中国+N”供应链分散化趋势推动下，东盟、墨西哥及美国等地将新增工 业电子制造产能，进而拉动多层板、HDI板及柔性板需求。产品结构将因自动化水平差异而有所分化——例如，为应对劳动力成本上升及用工短缺问题，人形机器人等高度自动化场景将催生特定PCB产品需求。 第四，汽车电子（电动汽车与高级驾驶辅助系统）提供结构性增长机会：电动汽车及高级驾驶辅助系统（ADAS）的渗透率提升，将为高阶多层板、低损耗柔性板及电池管理系统用柔性线路板带来稳健的增长机遇。 第五，AI智能消费终端成为远期增量市场：Prismark预计，具备高级AI功能的便携式智能消费电子设备将在中长期内成为高速PCB产品的重要需求来源，因其对更快数据传输速率的要求将推动相关PCB技术升级。 2、2025年—2030年各国家/地区PCB产值情况 根据Prismark报告，2025年，中国大陆、日本、亚洲其他（不包括中国大陆和日本）、美洲、欧洲的PCB产值的增长率分别为19.2%、11.3%、11.8%、7.5%、13.8%。 （1）