2026年4月 2025年年度报告 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整,不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人胡庆周、主管会计工作负责人杨松及会计机构负责人(会计主管人员)廖华声明:保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 报告期内公司经营业务稳健发展,随着5G、AI、云计算等新兴技术发展,存储芯片需求持续攀升,公司存储业务较上年同期实现大幅上涨,公司整体营业收入较上年同期增加约4.48%。但受电子行业供需格局变化及行业竞争影响,电子元器件分销产品毛利率较上年同期有所下降。同时,报告期内公司加大芯片设计制造业务研发投入,包括组建高素质的研发团队及技术积累、项目验证的资金投入,整体研发投入金额为13,793.42万元,较上年同期增加3,848.57万元,同比增长38.70%,导致本报告期归属于上市公司股东的净利润较上年同期下降56.18%。 公司在本报告第三节“经营情况讨论与分析”之“十一、公司未来发展的展望”部分,详细描述了公司经营中可能存在的风险及应对措施,敬请投资者关注相关内容。 本年度报告涉及未来计划、发展战略等前瞻性陈述,不构成公司对投资者的实质承诺,投资者及相关人士均应当对此保持足够的风险认识,并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异,敬请投资者注意投资风险。 公司计划不派发现金红利,不送红股,不以公积金转增股本。截至报告期末,公司母公司报表层面未分配利润-2,665.61万元,合并报表层面未分配利润55,474.72万元,公司目前不满足实施现金分红条件。未来公司将继续做好经营管理,改善经营业绩,适时采取其他等效措施,为投资者提供稳定、长效的回报。 目录 第一节重要提示、目录和释义..........................................................................................................................................................2第二节公司简介和主要财务指标......................................................................................................................................................8第三节管理层讨论与分析..................................................................................................................................................................12第四节公司治理、环境和社会..........................................................................................................................................................37第五节重要事项..................................................................................................................................................................................53第六节股份变动及股东情况..............................................................................................................................................................70第七节债券相关情况..........................................................................................................................................................................77第八节财务报告..................................................................................................................................................................................78 备查文件目录 一、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人(会计主管人员)签名并盖章的财务报表。 二、载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。 三、报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 四、其他备查文件。 以上备查文件的备置地点:公司证券事务部。 深圳市英唐智能控制股份有限公司 法定代表人:胡庆周 2026年4月27日 释义 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司信息 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点 四、其他有关资料 五、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 公司最近三个会计年度扣除非经常性损益前后净利润孰低者均为负值,且最近一年审计报告显示公司持续经营能力存在不确定性 □是否 公司报告期内经审计利润总额、净利润、扣除非经常性损益后的净利润三者孰低为负值 六、分季度主要财务指标 七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 八、非经常性损益项目及金额 适用□不适用 其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况: □适用不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 •(一)主要业务 公司报告期内主营业务为电子元器件分销,芯片设计制造及软件研发销售等业务。 1.电子元器件分销业务 2025年,中国电子元器件分销行业在经历了前期的周期性调整后迎来全面复苏,国内“以旧换新”等政策有效带动了电子元器件行业下游市场需求。同时,受益于AI技术的快速迭代与算力需求的爆炸式增长、新能源汽车及消费电子市场的回暖、国家政策推动制造业向数字化和智能化转型等因素,这些因素在电子元器件分销领域进一步产生积极影响。在此背景下,公司凭借强大的渠道服务能力和与上下游客户的稳定合作关系,分销业务板块实现营业收入515,074.29万元,较上年同期增加5.51%。 目前,公司电子元器件分销产品类型包括被动元件、存储类、触控显示类、半导体类、模块类、电子材料等各类电子元器件产品,获得国内外众多一线品牌的授权代理,主要产品线覆盖消费电子、汽车电子及工业制造等领域。 2.芯片设计制造业务 (1)光电类芯片及元器件业务 1)光电转换和图像处理IC产品 公司全资子公司英唐微技术专注于光电转换和图像处理的模拟IC和数字IC产品的研发生产,主要向客户提供光电集成电路、光学传感器、车载IC等产品的研发、制造和销售。其采用IDM模式,通过自有团队及生产线完成芯片设计、晶圆制造、测试等业务环节,形成了一支经验丰富且稳定的研发和工艺团队。截至报告期末,英唐微技术的研发人员和生产人员总人数超过150人,占英唐微技术总人数的60%以上,具有丰富的技术沉淀。英唐微技术整体产品研发销售模式较为成熟,以日本汽车客户为主的客户群体较为稳定。在保障英唐微技术现有业务稳定发展的同时,公司也在帮助英唐微技术拓展新的产品及新的市场。 2)MEMS微振镜项目 以英唐微技术储备技术为基础,公司升级研发的MEMS微振镜直径规格涵盖1mm、1.6mm、4mm、8mm,其中φ1.6mm、φ4mm规格产品在报告期内分别在医疗成像、工业领域取得客户批量订单,除此之外公司也与国内外一批头部客户达成了深入合作,针对激光投影(车载场景及消费级场景)、激光雷达(车载、机器人及智慧交通)和医疗器械等领域展开定制化开发服务,其他规格的MEMS微振镜产品开发亦正按计划稳步推进。 2025年11月,公司全资子公司深圳极光微与欧摩威汽车电子(长春)有限公司(以下简称“欧摩威”)经过平等协商签署了《战略合作框架协议》,公司将依托其在汽车供应链的资源,加速LBS投影技术从研发向车规级商业化落地的跨越,推动智能汽车光学交互场景的规模化应用。在与车厂就该LBS彩色投影技术进行交流中,客户反馈积极,目前,公司正积极推进与汽车厂商的直接对接,部分厂商已开始在相关车型上对公司的LBS方案进行测试验证。 除欧摩威之外,公司在车载投影领域也与国内外知名客户保持紧密联系,部分客户希望MEMS LBS系统能够在2026年底实现上车,公司正以此为目标,全力推进LBS项目的各项研发及产业化进程,若进展顺利,相关业务业绩预计将会逐步释放。 (2)车载显示芯片产品 公司首款DDIC、TDDI两类车载显示芯片,均已实现批量交付,例如已交付至国内车企的8.4寸项目、海外客户12.3寸、21.6寸等项目,并在持续拓展新的定点项目;报告期内的开发并流片完成的新一代TDDI产品:YT7880,已经在某头部屏厂客户完成验证,并持续在其他客户项目进行验证;截至目前,针对国内客户特定需求配套开发TDDI产品:YT7878,即将完成流片,并已启动客户前期洽谈,该款产品的研发完成有望加速公司国内车载显示驱动芯片的市场开拓进程。此外,公司正积极进行技术延伸与市场拓展,面向消费电子领域的OLED DDIC产品研发也取得阶段性进展,该产品已完成研发设计,顺利进入流片阶段。报告期内,公司凭借丰富的上下游渠道资源优势,与多家汽车OEM厂商及Tier1(一级供应商)建立了深入且良好的合作关系,并获得境内外客户的屏幕项目定点和项目测试订单。 目前公司车规级DDIC与TDDI已形成多版本产品矩阵,整体处于市场拓展阶段。目前国内车载显示芯片市场主要由中国台湾及韩国厂商主导,国内厂商整体处于发展期,公司该类产品以“国产替代”为核心战略,已走在国内厂商前沿。车规级产品具有技术壁垒高、认证周期长的行业特征,一旦通过客户验证并批量供货后,客户粘性强,替换成本高,先发优势显著。为扩大车载显示芯片市场份额,公司正积极推进市场拓展与客户合作,与国内头部面板厂商建立紧密联系,截至目前,多个合作项目已进入验证阶段,为后续规模化量产及市场份额提升奠定基础。 3.软件研发、销售业务 公司控股子公司优软科技是一家研制ERP管理软件、MES制