金刚石龙头企业近期密集上调产品价格，工业金刚石和培育钻石毛坏涨幅10%至15%，反映供需格局改善，并预示芯片集成化浪潮下金刚石新材料应用前景广阔。
一、金刚石散热方案完成从技术验证向商用落地的跨越
传统硅基散热方案在Aol高算力时代面临挑战，CVD多晶金刚石成为绝佳选择。2026年2月23日，AkashSystems向印度主权云供应商NxtGen交付全球首批搭载GaN-on-Diamond金刚石散热技术的英伟达H2ooGPU服务器，标志着金刚石散热方案从技术验证走向商用，应用场景扩展至A/算力基础设施核心环节。开源证券认为，人造金刚石凭借极致热导率、超高硬度和优异稳定性，正从传统工业耗材向A时代高端制造材料完成产业属性切换。金刚石材料及应用端企业、金刚石生产加工设备企业有望受益。在芯片市场规模持续扩张背景下，假设金刚石散热在A芯片环节价值量占比8-10%，渗透率20%-30%，2030年金刚石散热市场空间有望达到480-900亿元。
二、相关上市公司
四方达已具备批量制备大尺寸（12英寸）金刚石衬底及薄膜的相关生产能力；英诺激光产品可用于金刚石切割、取芯、打标等场景，2024年攻克金刚石隐切技术，首次实现25mm大尺寸单晶及马赛克拼接单晶金刚石的切片技术，设备效率、精度、耗损率水平领先。
