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百傲化学:大连百傲化学股份有限公司2025年年度报告

2026-04-28 财报 -
报告封面

公司代码:603360 大连百傲化学股份有限公司2025年年度报告 重要提示 一、本公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。 二、公司全体董事出席董事会会议。 三、致同会计师事务所(特殊普通合伙)为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 四、公司负责人刘岩、主管会计工作负责人高鹏程及会计机构负责人(会计主管人员)孙志海声明:保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 五、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司第五届董事会第二十四次会议审议通过《关于2025年度利润分配方案的议案》,公司2025年度不进行利润分配,亦不进行资本公积转增股本。 截至报告期末,母公司存在未弥补亏损的相关情况及其对公司分红等事项的影响 □适用√不适用 六、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告中所涉及的未来计划、发展战略、行业趋势等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺,敬请投资者注意投资风险。 七、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否八、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否九、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否 十、重大风险提示 公司已在本报告中详细描述了可能存在的各种风险,敬请查阅“第三节管理层讨论与分析”中“六、公司关于公司未来发展的讨论与分析”中的相关内容。 十一、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义......................................................................................................................................4第二节公司简介和主要财务指标..................................................................................................4第三节管理层讨论与分析..............................................................................................................9第四节公司治理、环境和社会....................................................................................................33第五节重要事项............................................................................................................................51第六节股份变动及股东情况........................................................................................................61第七节债券相关情况....................................................................................................................67第八节财务报告............................................................................................................................68 第一节释义 一、释义 在本报告书中,除非文义另有所指,下列词语具有如下含义: 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司信息 二、联系人和联系方式 三、基本情况简介 四、信息披露及备置地点 五、公司股票简况 七、近三年主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 (二)主要财务指标 √适用□不适用 1、变动原因说明 本报告期,公司实现化工、半导体双主业完整年度并表,营业收入规模相应扩大,较上年同比增长35.66%;但化工业务受行业周期波动及竞争加剧、产品价格回落等因素影响,收入及利润水平不及预期,半导体业务虽全年并表提升贡献,但尚不足以抵消化工业务盈利下滑影响,致使公司整体呈现增收不增利的局面。 经营活动产生的现金流量净额同比大幅增加主要系本期半导体业务完整并表,其销售商品、提供劳务收到的现金大幅增加所致。 2、主要财务指标调整说明 报告期内,公司因送股导致总股本变更为706,223,654股,基本每股收益、稀释每股收益和扣除非经常性损益后的基本每股收益各期指标以变更后的总股本计算。 3、其他说明 因2024年度收入确认相关会计判断及核算细节不够严谨,对部分业务收入的确认期间进行了重新梳理与调整,因此对2024年度财务数据予以更正。 八、境内外会计准则下会计数据差异 (一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (三)境内外会计准则差异的说明: □适用√不适用 九、2025年分季度主要财务数据 √适用□不适用 因2024年度收入确认相关会计判断及核算细节不够严谨,对部分业务收入的确认期间进行了重新梳理与调整,公司对2025年一季报、半年报、三季报财务数据进行了更正,因此季度数据与已披露定期报告数据存在差异。 十、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的,以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目,应说明原因。 □适用√不适用 十一、存在股权激励、员工持股计划的公司可选择披露扣除股份支付影响后的净利润□适用√不适用 十二、采用公允价值计量的项目 √适用□不适用 十三、其他 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的业务情况 2025年,公司围绕精细化工与半导体设备双主业稳步推进经营布局。公司化工业务受宏观经济形势、行业竞争压力等因素影响盈利承压,公司持续优化产品结构与成本管控;半导体相关业务保持拓展态势,产能与客户结构持续优化。2025年全年公司整体经营稳健,聚焦主业提质增效,积极推进产业升级与市场拓展,为长期发展夯实基础。 (一)工业杀菌剂业务 1.业务概述 公司主要从事异噻唑啉酮类工业杀菌剂原药剂的研发、生产和销售,在此基础上生产、销售工业杀菌剂复配产品。 2.主要产品及其用途 异噻唑啉酮类工业杀菌剂原药剂,分为CIT/MIT、MIT、OIT、DCOIT、BIT等几大系列产品。异噻唑啉酮是一种广谱、高效、低毒、非氧化性、环境友好型杀菌剂,主要用以杀灭或抑制微生物生长,广泛运用于油田注水、工业循环水、造纸、日化、涂料、农药、切削油、皮革、油墨、染料、制革、木材制品等领域的杀菌、防腐、防霉。 CIT/MIT系列产品,以CIT/MIT-14为基础,复配产品包括CIT/MIT-14+、CIT/MIT-14M、CIT/MIT-1.5、CIT/MIT-1.5M、CIT/MIT-2.0等。主要在工业循环水、油田注水、造纸防霉中大量使用,也用于农药、切削油、皮革、油墨、染料、制革等行业。MIT系列产品,以MIT-50为基础,复配产品包括:MIT-20、MIT-10等,主要应用于日化(个人护理用品及化妆品防腐)、涂料罐内防腐、造纸等行业。OIT系列产品,溶于有机溶剂,适用于乳液中的防腐、防霉。以OIT-98为基础,复配产品包括:OIT-10、OIT-45、OIT-D等,可作为添加剂用于处理高档皮革,防止皮革在使用过程中发生霉变。亦可广泛适用于内外墙乳胶漆的防菌、防藻,适用于环保型乳胶漆的生产。DCOIT系列产品为防藻杀菌剂,以DCOIT-98为基础,主要复配产品包括:DCOIT-10、DCOIT-20、DCOIT-30等,主要用于帆船、集装箱、游艇及水下设施用的防污涂料中,可防止藻类、贝壳等水生生物附着。为环保型产品,在环境中易降解,不会造成环境污染,是三丁基锡等涂料添加剂的换代产品。BIT系列产品,以BIT-85为基础,复配产品有BIT-10、BIT-20、BIT-80等,主要在高分子聚合物乳液、合成纤维油剂、水性建筑涂料、在铜版纸涂料中使用。 3.经营模式 (1)以直销为主的销售模式。作为异噻唑啉酮类工业杀菌剂原药剂生产企业,下游主要客户为从事工业杀菌解决方案并复配的技术服务商以及工业杀菌剂贸易商等,再由技术服务商向终 端客户提供产品和服务。鉴于公司不提供终端产品和行业销售习惯,一直以直销作为主要销售方式。 (2)以销定产的生产模式。公司按销售计划组织生产和安排原材料采购,得益于CIT/MIT与MIT系列产品、OIT与DCOIT系列产品间可切换产能,公司可根据销售计划中工业杀菌剂各系列产品的需求变动及时调整生产,在各系列产品间合理分配产能,灵活应对市场突发状况,保证稳定及时的产品供应。 (二)半导体业务 1.业务概述 芯慧联致力于半导体设备的研发、生产和销售,同时提供相关的技术支持和售后服务。报告期内,芯慧联已形成涵盖黄光制程设备、湿法清洗设备、半导体产线用自动化设备、电化学沉积设备、面板显示干法刻蚀设备、半导体设备综合化服务六大业务板块,主要服务于集成电路、功率半导体、化合物半导体、新型面板显示、功率器件、微机电系统(MEMS)等细分领域。公司注重技术创新,旨在为客户提供高精度、高可靠性的半导体设备及工艺解决方案。 2.主要业务及应用领域 半导体设备制造:包括黄光制程设备自主研发、再制造及相关技术服务,湿法清洗设备和电化学沉积设备的研发、生产和销售,主要应用于晶圆加工的关键工艺步骤。泛半导体设备制造:包括大世代干法刻蚀设备研发、生产和销售,主要应用于高世代LCD、AMOLED、柔性OLED及Mini/Micro-LED显示面板制造,覆盖LTPS、Oxide、LTPO等先进背板工艺,服务超大尺寸、8K超高清、车载、折叠屏等高端显示产品,是新型显示产业实现高精度电路加工与高性能面板量产的核心关键装备。半导体产线用自动化设备:包括设备前端模块(EFEM)、晶圆封装机、分选机、面板级PLPEFEM等自动化设备的自研销售,主要用于半导体、显示面板、有机光伏等设备产线的自动上下料,提高生产效率。关键零部件及耗材:包括机械手等半导体设备核心零部件及耗材的研发、生产和销售,满足设备运行及维护需求。半导体设备综合化服务:涵盖设备维护、工艺优化及定制化开发,包括前端及后端产线服务,满足客户特定需求。 3.经营模式 芯慧联的经营模式结合了技术研发驱动、产业链协同和国产化替代的核心策略,采取“直销与定制化服务结合”的销售模式,为下游晶圆厂、封测厂、PCB厂商等客户提供标准化产品及根据客户需求提供定制化服务,通过技术支持与售后维护增强客户黏性,形成“设备+服务”的一体化模式。采购方面,主要根据业务需求、库存水平及市场变化制定采购计划,同时根据原材料市场供求和价格波动情况适时进行备货;研发方面,基于完善的研发内控体系,以自主核心技术 为基础,持续投入高端半导体设备的国产化研发并稳步推进商业化;同时加强与材料供应商、科研机构等合作,推动设备与工艺协同创新。 报