润欣科技：2025年年度报告

2025年年度报告 公告编号：2026-009 【2026年4月】 2025年年度报告 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人郎晓刚、主管会计工作负责人孙剑及会计机构负责人(会计主管人员)郭静声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 本年度报告所涉及的有关AI终端方案平台、“端-云协同”数据服务、边缘存算一体芯片等公司在研项目和未来发展陈述，属于公司前瞻性、计划性事项，存在研发失败、市场环境变动等不确定性，不构成公司对投资者的实质性承诺，敬请投资者及相关人士注意投资风险，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。 可能对公司未来发展产生不利影响的风险因素主要为市场变动的风险、核心业务人员流失风险、新产品迭代和研发失败的风险、供应商变动风险和财务风险等，有关风险产生的因素及应对措施详见本报告的“第三节、管理层讨论与分析——第十一、公司未来发展的展望——（二）公司发展可能面对的风险”中相关内容，敬请广大投资者注意投资风险。 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以512,521,047股为基数，向全体股东每10股派发现金红利0.20元（含税），送红股0股（含税），以资本公积金向全体股东每10股转增0股。 目录 第一节重要提示、目录和释义...........................................................................................................2第二节公司简介和主要财务指标.......................................................................................................7第三节管理层讨论与分析....................................................................................................................11第四节公司治理、环境和社会...........................................................................................................25第五节重要事项....................................................................................................................................41第六节股份变动及股东情况................................................................................................................53第七节债券相关情况............................................................................................................................59第八节财务报告....................................................................................................................................60 备查文件目录 1、载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表。 2、载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。 3、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 4、其他有关资料。 以上备查文件的备置地点：公司投资管理部。 释义 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司信息 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点 四、其他有关资料 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的保荐机构□适用不适用公司聘请的报告期内履行持续督导职责的财务顾问□适用不适用 五、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是否 公司报告期内经审计利润总额、净利润、扣除非经常性损益后的净利润三者孰低为负值 □是否 存在股权激励、员工持股计划的公司，可以披露扣除股份支付影响后的净利润 六、分季度主要财务指标 上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异□是否 七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 八、非经常性损益项目及金额 适用□不适用 其他符合非经常性损益定义的损益项目为企业收到的代扣代缴个人所得税手续费返还。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 公司自成立以来一直专注于无线通信芯片、低功耗主控SoC芯片和传感器件的分销、应用设计及技术创新，是国内领先的IC产品和IC解决方案提供商。目前公司主要的IC供应商有Qualcomm、恒玄科技、瑞声科技、安世半导体、Skyworks、AVX/Kyocera等，拥有美的集团、大疆创新、Alibaba Group等客户，是IC产业链中连接上下游的重要纽带。报告期内，公司的主营业务未发生重大变化。 报告期内，公司在AI智能终端、汽车电子、音频传感器等领域的业务发展稳健。2025年全年公司营业收入28.88亿元，较去年同期增长11.25%；归属于上市公司股东的净利润5,522.75万元，较去年同期增长51.85%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润5,556.50万元，较去年同期增长61.05%。 AI端侧布局持续深化，智能终端与JDM模式打开新的业务空间 随着人工智能技术由云侧训练和AGI能力输出，逐步向端侧部署、边缘协同和场景化应用延伸，智能终端正加快向集成语音交互、视觉感知、实时连接和多模态处理能力的综合平台演进。智能耳机、AI眼镜、智能家居、陪伴机器人及行业应用等新产品形态不断涌现，对SoC主控芯片、无线连接、音视频处理、RTC实时交互及系统级软硬件协同提出了更高要求。报告期内，公司顺应终端智能化和AI端侧部署的发展趋势，围绕“芯片平台+模组方案+端侧JDM”的业务主线，持续加强在AI端侧领域的技术积累和产业布局，推动公司由传统IC分销和方案设计业务，进一步向系统级应用开发和智能终端产品落地延伸。 报告期内，为增强公司SoC主控芯片的边缘计算能力，提升公司在声学和可穿戴传感领域的关键技术水平，公司参股国家智能传感器创新中心，依托PZT薄膜化MEMS生产工艺平台等重点项目，在智能声学、智能家居、生物检测等领域开展IC定制设计和产业合作，进一步夯实公司在端侧感知、音视频处理和系统方案方面的能力基础。与此同时，公司依托在AIoT、无线连接、音频与传感领域的客户资源和工程能力，与上游半导体设计企业及生态合作伙伴持续深化合作，为重点客户定制Holacon WB01-L、AI智能语音夹、AI眼镜SoC芯片及相关组件方案，并围绕RTC智能模组、端侧视觉和语音交互算法等方向开展JDM。公司积极拓展JDM（联合设计制造）业务模式，在产品定义阶段与客户深度协同，围绕AI眼镜、智能音视频终端、边缘AI模组等方向共同设计通用模块和功能架构，由公司提供芯片方案设计、模组软硬件开发、集成测试及小批量试制，并整合制造资源实现规模化量产交付。JDM模式有助于缩短产品上市周期、降低客户研发成本、提升产品与应用场景的匹配度，也有利于公司进一步完善在AI端侧“连接、感知、交互、计算”相关环节的业务布局，增强出海项目承接和产业化落地能力。 二、报告期内公司所处行业情况 半导体集成电路行业 半导体行业景气延续修复，结构性增长特征明显 2025年，全球半导体行业延续复苏态势，并呈现出由人工智能驱动的结构性增长特征。根据WSTS数据，2025年全球半导体市场规模预计达到7,960亿美元，同比增长约26%，其中逻辑芯片和存储芯片仍为主要增长动力。从产业结构看，2025年的行业景气回升并非全面同步，而是更多体现为AI基础设施、云侧推理和高性能计算对上游芯片需求的拉动，尤其带动了高性能逻辑器件及存储器件需求提升。 从产品结构看，2025年的核心变化是：算力基础设施拉动上游半导体，尤其拉动高带宽、高容量存储器件和高性能逻辑器件；而汽车、工业及部分通用离散器件的修复相对温和。WSTS统计，2025年逻辑芯片同比增长约37%，存储芯片同比增长约28%，而传感器、模拟和微处理器等品类的恢复节奏明显慢于逻辑和存储。换言之，半导体行业的上行并 不是“平均增长”，而是由AI重新定义了行业景气结构。2026年全球半导体市场规模有望进一步增长至9,750亿美元，逻辑和存储器件产能持续紧缺，对标准化消费电子产品形成挤压。 AI模型迭代加快，端侧部署、开源生态和Token成本持续优化 2025年，AI大模型继续向多模态、推理增强和端云协同方向演进，技术重点由单纯参数规模竞争，逐步转向模型结构效率、推理和部署性能。Google于2025年3月发布Gemini 2.5 Pro，提升复杂推理和长文本处理能力；字节跳动于2025年初推出Doubao1.5 Pro，阿里巴巴于2025年4月推出Qwen3系列开源模型，进一步推动了混合推理、轻量化部署和开源适配。总体来看，2025年模型发展的一个重要变化，是端侧部署能力持续增强，开源模型生态加快成熟，单位Token调用成本持续下降，有利于模型能力更快向手机、AI眼镜、AI穿戴、机器人等终端侧场景渗透，也有利于相关应用由云端调用逐步向端云协同演进。 终端智能化持续推进，中国大陆制造业配套、能源保障彰显出成本优势 随着AI模型轻量化、端侧推理框架和异构计算能力不断完善，智能终端正由单一功能设备加快向集成语音、图像、连接和控制能力的软硬件平台演进，对SoC算力效率、存储带宽、低功耗无线连接、音频前端、传感融合及模组集成提出更高要求。相较于单纯依赖云端调用的应用模式，终端侧部署更加重视实时响应、隐私保护、离线可用性和综合使用成本，因此带动无线连接芯片、音频器件、传感器、RTC边缘模组及系统级方案需求增长。与此同时，中国大陆积累的电子制造和产业配套体系，在整机组装、模组制造、快速打样、工程验证、成本控制和规模交付等方面具备综合优势；能源方面，截至2025年3月底，中国风电和光伏装机容量合计达到1,482GW，首次超过火电装机，有利于提升电力供给的成本优势。总体来看，终端智能化趋势与国内制造配套、能源保障及较低Token成本相互叠加，将有利于推动相关应用更快实现工程化落地和规模化推广。 报告期内，公