光莆股份：2025年年度报告

2025年年度报告 2026-015 2026年4月 2025年年度报告 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人林国彪、主管会计工作负责人管小波及会计机构负责人(会计主管人员)张菲菲声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 （一）业绩亏损的主要原因 1、战略聚焦：（1）公司持续加大光电集成封测、光电智能传感器等业务拓展，提前储备核心技术研发与高端人才，持续在人才引进、培养、储备方面增加资金投入；（2）公司募投项目《光电传感器件集成封测研发及产业化项目》围绕国产替代已完成光电集成封测关键技术攻关及突破，相关技术和产品已获得客户的验证，目前正持续导入国内外行业龙头客户，项目的研发、制造、人员储备等固定成本增加；（3）公司募投项目《海外智能制造基地（马来西亚二厂）扩建项目》聚焦公司核心业务增加投入，并导入传感器模组及光应用的智能化生产能力，为公司核心业务收入长期稳定增长提供产能保障，基于筹建需求，项目装修、人员、设备、场地租金等投入增加。 2、外部环境影响：（1）报告期内人民币兑美元汇率持续升值，光应用业务海外客户主要以美元报价结算，导致海外订单回款确认收入的人民币金额较报价时减少，且应收账款产生汇兑损失；（2）报告期内，大宗商品价格持续上涨，光电集成封测业务中的主材金、银和FPC业务中的主材铜等大宗商品价格高位运行，造成制造成本占收入比例增加；光应用业务中主材钢铁、铝、铜价格大幅上涨，且国内原材料以人民币价格结算，造成制造成本占收入比例增加。 （二）报告期内，公司主营业务、所处行业的相关政策和具备的核心竞争力等业务基础没有发生实质性不利变化，公司经营性现金流持续为正，具备良好的持续经营能力。目前公司所属行业结构中，低端产品需求放缓，光电集成传感器、智能照明等高端产品需求旺盛，升级迭代速度加快。 （三）为有效改善经营状况、提升公司业绩，公司将采取以下措施：一是持续技术创新，面向高增长场景，加速下一代传感技术的产业化落地，把光电集成共封技术从光传感互用至光引擎、光应用等领域，深度植入AI技术，打造“感算一体”的高精准光电智能传感器、TOF模组等核心器件，不断升级业务结构，提升高附加值产品业务占比；二是全球化运营提效，强化国内外市场拓展力度，推动新建产能加速释放，建立高效协同的全球化运营体系；三是优化业务结构，严控成本费用，增强产品竞争力，提升整体盈利能力。公司将多措并举，努力实现经营业绩稳步回升，切实维护全体股东利益。 本报告中涉及未来计划、发展战略等前瞻性陈述的，均不构成公司对投资者的实质承诺，投资者及相关人士均应当对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。 公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“LED产业链相关业务”的披露要求： 公司在本报告“第三节管理层讨论与分析/十一、公司未来发展的展望/（二）公司可能面临的风险和应对措施”部分，详细描述了公司经营中可能存在的相关风险，敬请广大投资者注意阅读。 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以实施权益分派股权登记日登记的总股本（剔除回购专用证券账户股份）为基数，向全体股东每10股派发现金红利1元（含税），送红股0股（含税），以资本公积金向全体股东每10股转增0股。 目录 第一节重要提示、目录和释义.................................................. 2第二节公司简介和主要财务指标................................................ 8第三节管理层讨论与分析...................................................... 12第四节公司治理、环境和社会.................................................. 36第五节重要事项............................................................. 51第六节股份变动及股东情况.................................................... 67第七节债券相关情况.......................................................... 73第八节财务报告............................................................. 74 备查文件目录 一、载有公司法定代表人林国彪先生、主管会计工作负责人管小波先生及会计机构负责人张菲菲女士签名并盖章的财务报表。 二、载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。 三、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 释义 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司信息 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点 四、其他有关资料 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的保荐机构□适用不适用公司聘请的报告期内履行持续督导职责的财务顾问□适用不适用 五、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是否 公司报告期内经审计利润总额、净利润、扣除非经常性损益后的净利润三者孰低为负值 六、分季度主要财务指标 单位：元 七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 八、非经常性损益项目及金额 适用□不适用 单位：元 其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况： □适用不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“LED产业链相关业务”的披露要求 (一)主要业务基本情况 厦门光莆电子股份有限公司是行业领先的光电集成传感技术与解决方案提供商，三十余载始终深耕在半导体光电科技领域，通过“技术驱动+应用协同”赋能融合，公司构建了“光电集成封测—光电智能传感器—智能场景解决方案”的全链自研一站式光电解决方案。作为一家技术先导型国家级高新技术企业，公司业务主要包括光电集成传感、光应用、新材料，产品可广泛应用于机器人、无人机、智能驾驶、智能移动终端、智能穿戴、光通信、智慧照明、新能源等领域。 1、光电集成传感 围绕国产替代和自主可控，公司战略聚焦“光电集成封测+光电集成传感器”业务深耕、发展，布局机器人、智能驾驶等高成长、高技术壁垒的产业领域，打造“光电集成封测—光电智能传感器—智能场景解决方案”的全链自研一站式光电解决方案，向着半导体光电集成传感器细分市场全球领先地位的战略目标稳步迈进。 在光电集成封测领域，公司依托30多年扎实的透明封装经验沉淀，整合半导体集成电路传统封装、先进封装、光学封装等各类技术优势，持续发力拓展光电传感产品的2.5D/MD Lens/叠Die/Glass DB /COB/SIPM/FC等极具创新性的封装关键工艺，积极打造多形态融合封装技术，公司在国内外投资建设了百级无尘室、千级无尘室、万级洁净室，拥有透明封装、混合封装、光电共封、FC封装等产品形态。公司持续加大对光电集成先进封测技术“卡脖子”环节的研发攻关投入，提前卡位国产替代，聚焦激光雷达探测传感器、TOF传感器、环境光感测传感器以及生物识别传感器等领域，并布局光电编码及柔性材料在机器人上的应用，推动技术势能向市场动能转化。 紧抓光电智能传感器行业国产替代的市场机遇，公司以技术创新驱动订单落地，在多个下游细分市场实现批量交付，并布局多个前沿高端应用场景：1）在移动终端及智能集成领域，公司有效突破光信号收发干涉以及多材料融合的技术难点，推进关键零部件及光电集成封测环节的国产替代，已实现向知名智能手机及穿戴品牌客户批量交付；2）在智能装备领域，公司通过多芯片堆叠技术、SiPM先进封装和光学融合技术的微型化封装技术，满足TOF距离感测、OTS传感、PSD传感等多应用场景的高可靠性、高集成度、高精密度需求，产品已通过机器人、AR/VR、智能消防等智能终端领域品牌客 户的验证，并实现交付。 2、半导体光应用 公司半导体光应用业务致力于打造跨界融合的创新技术生态，基于半导体光电传感底层技术，顺应照明行业智能化、绿色化、个性化发展趋势，深度融合光学设计、柔性材料、物联通讯及AIOT算法等核心要素，不断拓展半导体光在红外光、可见光、紫外光的应用边界，持续解锁光感知、光照明、光健康、光美容和光环境等光应用领域，为智能家居、智慧工厂、健康校园、能碳管理、植物/畜牧生长、健康美容等领域提供综合解决方案。 作为“国家科技进步一等奖”成果的转化阵地，公司通过将核心智能传感技术与光学照明技术深度耦合，持续创造有价值的智能照明产品，铸就了产品“高光效、长寿命、低能耗”的卓越基因；公司与华为云携手推进鸿蒙智慧健康联合解决方案，将多款智能灯具接入鸿蒙智联生态，引领行业产品智能化、数字化发展；以“双碳”目标为牵引，协同先进的智能传感技术为智能照明升级赋能，不断更新迭代产品，扩大应用范围，持续在智能照明领域焕发新的光彩。 目前，公司的产品矩阵通过超过1800项国际认证构筑通行壁垒，业务覆盖全球50多个国家和地区，产品进入多家在欧洲、北美等高端市场排名前十的品牌工程商和零售巨头供应链。 3、新材料 公司依托子公司爱谱生电子（国家第二批专精特新“小巨人”企业）积累的柔性材料技术和客户资源进行深度研发和业务协同拓展，在柔性电路板工艺技术的基础上联合相关研究机构和合作伙伴深度研发柔性复合材料、攻关通讯/显示透明线路板用挠性覆铜板材料关键技术，在满足自用需求和客户协同的基础上增加了SMT（表面贴装技术）智能制造工序和FPCA品类，提供全流程专业制造服务。 (二)报告期内公司经营情况 1、深耕光电集成传感技术，筑牢国产替代先发优势 2025年，公司持续加大在光电集成封测、光电智能传感器等领域的研发投入，推进关键工艺与产品迭代升级。不断深化在2D/3D光电混合封装、光电集成共封装以及光学LENS透明集成封装等多形态融合封装技术优势，完成DTOF、光电编码器、环境光＆接近光传感等光电集成封测产品的研发以及智能照明灯具等的研发与迭代，荣获客户颁发的“最佳技术支持奖”“最佳突破奖”，公司产品的竞争力进一步得到提升。 公司布局机器人、智能驾驶等高成长、高技术壁垒的产业领域，重点拓展光电集成封测及光电智能传感器业务，全年通过20余家直接客户及终端客户的审厂/验厂，已批量供货头部客户，完成了技术验证到批量量产落地，光电集成传感器封测业务较上年翻倍增长，光电集成封测产品在机器人、智能驾驶等应用场景实现客户突破与批量应用，高端传感器产品在海外打开市场。 报告期内，公司新增授权专利51项，新注册了《T2