唯特偶：2025年年度报告

深圳市唯特偶新材料股份有限公司 2025年年度报告 2026年4月 2025年年度报告 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人廖高兵、主管会计工作负责人朱胜立及会计机构负责人(会计主管人员)周雨声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 公司已在本年度报告中列明可能存在的宏观经济变化及下游行业波动风险、原材料价格波动风险、应收账款坏账风险及技术创新和产品开发风险等，敬请查阅“第三节管理层讨论与分析”之“十一、公司未来发展的展望”之“（三）2026年公司发展可能面临的挑战”部分内容。 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以现有总股本124,520,951股为基数，向全体股东每10股派发现金红利5元（含税），送红股0股（含税），以资本公积金向全体股东每10股转增4.5股。 目录 第一节重要提示、目录和释义..............................................................-2-第二节公司简介和主要财务指标............................................................-7-第三节管理层讨论与分析..................................................................-11-第四节公司治理、环境和社会..............................................................-37-第五节重要事项..........................................................................-54-第六节股份变动及股东情况................................................................-84-第七节债券相关情况......................................................................-91-第八节财务报告..........................................................................-92- 备查文件目录 一、载有法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。 二、载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。 三、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 四、其他相关文件。 以上备查文件的备置地点：公司董事会办公室 释义 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司信息 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点 四、其他有关资料 五、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 公司最近三个会计年度扣除非经常性损益前后净利润孰低者均为负值，且最近一年审计报告显示公司持续经营能力存在不确定性 □是否 公司报告期内经审计利润总额、净利润、扣除非经常性损益后的净利润三者孰低为负值 公司报告期末至年度报告披露日股本是否因发行新股、增发、配股、股权激励行权、回购等原因发生变化且影响所有者权益金额 是□否 六、分季度主要财务指标 七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 八、非经常性损益项目及金额 适用□不适用 单位：元 □适用不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 （一）公司的主营业务 公司系国家级高新技术企业，深耕电子新材料领域，集研发、生产、销售于一体，核心聚焦电子装联材料，主营产品涵盖微电子焊接材料与微电子辅助焊接材料。依托持续的技术创新，公司在产品配方研发、生产工艺控制、分析检测及应用验证等关键环节形成核心竞争优势，逐步形成了行业领先的集产品配方研发、生产过程控制、质量检测于一体的技术体系。报告期内，公司的主营业务未发生重大变化。 （二）公司主要产品 报告期内，公司主要产品包括以锡膏、锡条、锡丝为代表的微电子焊接材料，以及以助焊剂、清洗剂、稀释剂为代表的微电子辅助焊接材料。 公司生产的微电子焊接材料作为电子材料行业的重要基础材料之一，主要应用于PCBA制程、精密结构件连接、半导体封装等多个产业环节的电子器件的组装与互联，并最终广泛应用于消费电子、LED、智能家电、通信、计算机、工业控制、光伏、汽车电子、安防等多个行业。 客户资源方面，公司已与国内众多知名企业建立合作关系。其中通讯行业代表客户如中兴通讯（ZTE）、华为、TCL通讯；显示与照明行业代表客户如冠捷科技、艾比森、利亚德；家电行业代表客户如格力电器、海尔集团、海信集团、美的；光伏行业代表客户如通威股份、爱旭股份、阳光电源；汽车电子行业代表客户如比亚迪、华阳通用、中车时代；消费电子行业代表客户如大疆、传音控股、小米；电源类代表客户如公牛集团、奥海科技、航嘉电子；安防行业代表客户如海康威视、茂佳科技等国内知名企业。此外，公司还通过富士康、捷普电子等大型EMS厂商，间接服务惠普、戴尔、亚马逊等国际知名终端品牌客户。 凭借领先的生产技术、强大的研发创新实力及扎实的产业化能力，公司已经在多个领域内打破国外长期技术垄断的局面，各类产品的技术、品质、产能和服务逐步跻身世界前列。自设立二十多年来，公司持续深耕微电子焊接材料领域，凭借齐全的产品系列、可靠的产品质量、完备的生产工艺、完善的销售服务体系，公司与国内外众多客户建立了长期稳定的合作关系，积累了良好的市场声誉。 （三）公司的主要经营模式 1、盈利模式 公司报告期内主要通过研发、生产和销售微电子焊接材料及辅助焊接材料实现盈利。公司的核心竞争力体现在产品配方及其匹配的制备工艺上。产品配方决定了材料的性能指标和适用范围，而制备工艺则直接影响产品质量的一致性与稳定性。公司以客户需求和市场趋势为导向，持续进行产品配方优化与工艺升级，快速响应多样化需求，提供高稳定性、高品质的产品，从而在激烈的市场竞争中保持领先优势，实现持续盈利。 2、采购模式 公司设立采购部，统一负责原辅材料及设备的采购工作，生产物料控制部、生产部和质控部协同配合。公司已建立完善的供应商管理体系，并制定《供方管理控制程序》《采购控制程序》等制度，对供应商引入与评估、原材料价格分析、采购流程及资料管理等进行规范。为保障原材料供应的稳定性，公司与主要原材料供应商（如锡锭、锡合金粉）签订年度框架协议，明确产品类型、定价机制、交货及付款方式等内容。具体采购时，公司根据客户订单、生产计划、库存水平及金属市场价格波动情况灵活采购，并通过套期保值策略降低价格波动风险，确保成本稳定可控。 3、生产模式 公司采用“以销定产”与“备货式生产”相结合的生产模式，以市场和客户需求为导向，同时保持合理的安全库存。营销中心每月根据历史销售数据、在手订单及市场预测制定销售计划，生产物料控制部据此制定生产计划，生产部门按计划组织生产。质控部对原材料及产成品进行全过程质量管控，确保产品合格后方可入库。针对客户“小批量、多批次”的订单特点，公司已建立起涵盖设计开发、样品试制、批量生产、准时交付及售后服务的完整业务流程，具备快 速响应客户差异化需求的能力。同时，公司产品线丰富，涵盖多种类、多规格的焊接材料，能够满足客户常规需求，因此也进行适度备货，保障交付效率。 4、销售模式 公司采用以直销为主、经销为辅的销售模式。公司服务的客户数量累计超过4000家，涵盖多个下游应用领域。为更好地满足客户对产品性能、技术支持及售后服务的需求，公司设立营销中心，组建了一支超过百人的专业销售团队。直销模式使公司能够直接对接客户，深入了解其需求，提升服务质量，增强客户粘性。经销模式则作为有效补充，借助经销商的渠道资源拓展市场，提高市场覆盖率与品牌影响力。公司所有经销均为买断式，经销商自行承担销售风险与收益。 二、报告期内公司所处行业情况 （一）行业属性 公司是一家专注于高性能新材料研发、生产、销售及技术服务的国家级高新技术企业，主要产品包括微电子焊接材料及辅助焊接材料，产品广泛应用于消费电子、LED、智能家电、通信、计算机、工业控制、光伏、半导体、汽车电子、安防等多个行业。根据《国民经济行业分类》（GB/T4754—2017），公司所处行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业”，分类代码为C39。微电子焊接材料及其辅助焊接材料作为PCBA、精密结构件连接、半导体封装等电子制造产业生产过程中不可或缺的基础材料，其性能的优劣直接关系到终端产品的导电性、散热性能及连接性能。多年来，公司紧跟国家发展战略的步伐，持续专注于关键电子新材料的技术研发和产业化应用。因此，公司所在行业的发展与电子制造业的整体发展趋势紧密相连。 （二）行业发展情况 1、行业发展概况 当前，中国正加快由电子制造大国向电子制造强国转型。2023年12月，工业和信息化部、国家发展改革委等八部门联合印发《关于加快传统制造业转型升级的指导意见》（工信部联规〔2023〕258号），提出到2027年传统制造业高端化、智能化、绿色化、融合化发展水平明显提升，在全球产业分工中的地位和竞争力进一步巩固增强。文件明确要求加快关键基础材料攻关和先进适用技术推广应用，鼓励企业与高校、科研院所共建研发机构，推动新材料、新工艺在传统制造中的产业化落地。 新材料作为国家战略性新兴产业，其研发、应用及推广与新一轮科技革命和产业变革紧密相连，对支撑产业升级、建设制造强国具有举足轻重的作用。电子制造产业自欧美兴起，经日韩、中国台湾地区扩展后，自上世纪90年代起加速向中国大陆转移。伴随产业迁移，互联与组装技术经历了“手工焊锡—自动化波峰焊—表面贴装技术（SMT）回流焊”的迭代，SMT回流焊现已成为行业主流。微电子焊接材料（锡膏、预成型焊片等）是支撑上述工艺的关键基础材料，在DIP、SMT等封装环节中不可或缺。面向下游消费电子、通信、计算机、汽车电子、光伏、半导体等“小产品、大市场”应用领域，材料正向超微化、无铅化、高可靠性方向升级，以满足终端产品小型化、轻薄化、高可靠性需求。 根据最新的统计数据，2025年，我国电子信息制造业生产快速增长，出口同比持平，效益稳步向好，行业整体发展态势良好。2025年，规模以上电子信息制造业实现营业收入17.4万亿元，同比增长7.4%；营业成本15.1万亿元，同比增长6.9%；实现利润总额7,509亿元，同比增长19.5%；营业收入利润率为4.3%，较1—11月提高0.2个百分点。 2、行业发展趋势 （1）行业集中度持续提升 近年来，随着下游客户对焊接材料在性能、环保、可靠性等方面要求的提升，行业技术门槛不断提高。《工业领域碳达峰实施方案》明确提出，焊接材