【点金互动易】硅光模块+AI算力板卡，这家公司自研1.6T硅光模块即将量产并切入北美头部CSP供应链，AI加速卡业务营收增长超200pct，深度布局AIDC产业链高-20260413

一、互动易情绪指标全景图 人工智能、5G光通信、半导体为当前市场热点，储能、机器人、IDC、电机等亦表现活跃。

二、今日精选

1. 环旭电子

   • 预计2024年四季度1.6T硅光模块将进入量产。
   • 2025年发布1.6T光模块，持续验证，结合与光创联整合及越南厂产能投资，有望构建研发至制造的完整能力，服务北美头部客户。
   • 云端存储类业务产品包括服务器板卡、交换机、SSD、笔记本拓展坞等。
   • 东北证券称，公司作为全球SiP微小化技术领导者，拓展AI算力板卡、光通信、服务器供电等领域，2025年A加速卡业务营收同比增长超200%。
   • 利用日月光先进封装优势进行垂直整合，推出高压直流垂直供电系统（PDU）解决方案，切入AIDC产业链高附加值环节，随全球CSP客户资本开支增加，业绩有望加速放量。

2. 鸿远电子

   • 拥有OCS领域完善的陶瓷管壳和高气密光窗加工能力。
   • 高可靠领域产品通过宇航标准认证，聚焦硅电容和高性能多层芯片电容器研发，推出硅电容系列、超小尺寸及高温多层芯片电容器等新产品。
   • 参与编制商业航天电容类、滤波器类企业标准5项，2025年高可靠多层片式电容器等入选某商业航天总体单位优选目录。

三、近期热门系列

• 昇腾+华为海思：昇腾一体机已落地，HopeClaw智算一体机适配异腾底座并兼容国产大模型，助力央国企实现AI算力国产化替代。
• 硅光+CPO：全球首发3.2TNPO模块并完成大厂验证，拥有全栈光互连方案，OCS全光交换系统可实现算力动态调度。
• 创新药+抗癌药：自研多个一类新药平台，核心产品对标主流药物更具疗效优势，高血压细分赛道放量预期高。
• 高速铜连接+超节点：华为核心供应商，深度绑定异腾生态，224G高速背板连接器及模组批量交付A服务器供应链，支持超节点GPU高速互联需求。

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