天津普林电路股份有限公司成立于1988年，2007年在深圳证券交易所上市，总部位于天津自贸试验区。公司专业生产高精密度刚性印制板、HDI印制板、刚挠结合板及铝基板等产品，广泛应用于航空航天、汽车电子、工控等领域，产品已通过UL及ISO9001、IATF16949等多项认证，客户覆盖全球。
2026年4月17日，公司董事长路志宏、副总裁兼财务总监王泰、董事会秘书束海峰及独立董事杨丽芳等接受机构调研，主要讨论了公司经营情况、业绩表现及未来发展战略。2026年4月19日，公司召开2025年度网上业绩说明会，投资者主要关注公司股价表现、成本控制、产能布局及盈利能力等问题。
业绩表现
2026年第一季度，公司实现营业收入42,378.92万元，同比增长42.39%；归属于上市公司股东的净利润1,159.14万元，同比增长2,187.33%。但2025年全年净利润同比下降85.93%，主要原因是原材料成本上涨侵蚀毛利。2025年扣非净利润同比下降较大，主要受原材料成本上涨影响。
产能布局
公司完成泰和电路并购后形成多基地布局，天津基地以工控、汽车、航空及科研专用为主，华南基地以显示光电、线圈厚铜等为主。珠海B线尚在建设中，预计未来将贡献收益。
发展战略
公司将继续拓展产品线布局，寻找产业链上下游机遇，并提升高端产能和良率。面对原材料价格波动风险，公司将优化采购策略、降本增效，并与下游客户协商价格调整。2026年，公司计划国内与海外市场并重，订单情况正常，重点发展汽车电子、工控、消费电子等领域。
风险因素
公司外销占比较高，面临汇率波动风险。此外，原材料价格波动、客户集中度（前五大客户占比45.21%）等因素也可能对公司业绩产生影响。
