安路科技：安路科技2025年年度报告

公司简称：安路科技 上海安路信息科技股份有限公司2025年年度报告 重要提示 一、本公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是√否 三、重大风险提示 报告期内，尽管诸多下游应用领域去库存周期已近尾声，但由于部分终端行业客户需求阶段性波动，全年营业收入较上年同期有所减少。同时为了进一步加强及巩固自身核心竞争力，丰富公司产品系列以覆盖更多的下游应用领域，报告期内研发投入仍然保持在较高水平，使得报告期内归属于母公司所有者的净利润仍为负值。公司核心竞争力、持续经营能力未发生重大变化。由于公司目前依然保持较大的研发投入，未来若出现下游市场需求复苏缓慢、行业竞争加剧、新产品在客户端导入放量不及预期等情形，公司可能面临继续亏损的风险。 公司已在本报告中描述了可能存在的风险，详细内容敬请查阅“第三节管理层讨论与分析”之“风险因素”部分，请投资者注意投资风险。 四、公司全体董事出席董事会会议。 五、立信会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 六、公司负责人谢文录、主管会计工作负责人郑成及会计机构负责人（会计主管人员）李高扬声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 七、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 经立信会计师事务所（特殊普通合伙）审计，公司2025年度实现归属于上市公司股东的净利润为人民币-272,449,975.33元，母公司实现净利润为人民币-235,090,581.14元。截至2025年12月31日，母公司可供分配利润为人民币-624,124,044.45元。 结合公司现阶段的经营业绩情况，综合考虑公司生产经营需要，为保证公司未来的可持续发展及全体股东的长期利益，公司2025年度拟不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 本次利润分配预案尚需提交公司2025年年度股东会审议。 母公司存在未弥补亏损 √适用□不适用 截至报告期末，公司母公司财务报表中存在累计未弥补亏损人民币-624,124,044.45元。根据《中华人民共和国公司法》《上市公司监管指引第3号一-上市公司现金分红》等相关法律法规及《上海安路信息科技股份有限公司章程》的有关规定，公司目前尚不满足实施现金分红的前提条件。公司未来将继续做好经营管理，改善经营业绩，以期更好地回报投资者。 八、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 九、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告所涉及的公司规划、发展战略等非既成事实的前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意相关风险。 十、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否十一、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否十二、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否十三、其他□适用√不适用 目录 第一节释义......................................................................................................................................5第二节公司简介和主要财务指标..................................................................................................6第三节管理层讨论与分析............................................................................................................13第四节公司治理、环境和社会....................................................................................................47第五节重要事项............................................................................................................................77第六节股份变动及股东情况......................................................................................................102第七节债券相关情况..................................................................................................................109第八节财务报告..........................................................................................................................109 第一节释义 一、释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他相关资料 六、近三年主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 √适用□不适用 报告期内,公司实现营业收入5.20亿元，同比减少20.22%；主要原因系部分终端行业客户需求阶段性波动，导致公司营业收入较上年同期有所减少。而自2025年第二季度起，公司季度营业收入已呈现季度环比增长的复苏态势。 报告期内，公司归属于上市公司股东的净利润为-27,245.00万元；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-30,449.98万元。公司为了进一步加强及巩固自身核心竞争力，丰富公司产品系列以覆盖更多的下游应用领域，公司继续维持较高的产品研发与团队建设投入，同时加强成本费用控制，费用整体虽然呈下降趋势，但不足以抵消收入下降及减值计提增加的影响，导致报告期内利润总额、归属于母公司所有者的净利润、归属于母公司所有者扣除非经常性损益后的净利润、基本每股收益、稀释每股收益及扣除非经常性损益后的基本每股收益均同比下降。 报告期内，为满足逐步复苏的下游终端客户需求及新产品备货需求，本期支付上游供应链货款相比上年同期略有增长，同时营业收入有所减少，客户回款较上年同期略有下降，导致经营活动产生的现金流量净额减少。 公司报告期内经营情况分析详见“第三节管理层讨论与分析”相关内容。 七、境内外会计准则下会计数据差异 (一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (三)境内外会计准则差异的说明： □适用√不适用 九、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。□适用√不适用 十一、存在股权激励、员工持股计划的公司可选择披露扣除股份支付影响后的净利润 √适用□不适用 十二、非企业会计准则财务指标情况 □适用√不适用 十三、采用公允价值计量的项目 √适用□不适用 十四、因国家秘密、商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明 √适用□不适用 根据《上市公司信息披露管理办法》《上市公司信息披露暂缓与豁免管理规定》《上海证券交易所科创板股票上市规则》等法律、法规、规范性文件的相关规定，因涉及保密商务信息，本报告对公司报告期内前五名客户名称、前五名供应商名称及部分欠款方名称等信息已按规定履行了豁免披露相关程序。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明 (一)主要业务、主要产品或服务情况 公司自设立以来，始终专注于FPGA、FPSoC芯片及FPGA专用EDA软件的研发设计与技术创新，构建并持续完善“FPGA/FPSoC芯片+专用EDA软件+IP/System解决方案+全周期技术支持”的一站式服务体系，为客户提供端到端的技术保障。凭借差异化布局的产品矩阵、经大规模验证的产品质量、高效的技术支持、自主可控的知识产权等优势，公司产品已广泛应用于通信、工业、数据中心、医疗、汽车电子、电力与新能源、音视广播、消费电子等领域，成为了国内领先的FPGA产品供应商，在多个细分场景占据国产FPGA芯片主导地位。 按照产品硬件架构类型划分，公司产品类型分为FPGA芯片和FPSoC芯片。其中，FPGA芯片主要包括SALPHOENIX高性能产品系列、SALEAGLE高效率产品系列、SALELF低功耗产品系列（以下简称 PHOENIX、EAGLE、ELF）等，在逻辑规模、工艺节点、功能性能、封装类型、可靠性要求等方面形成了较为齐全的产品布局，适配网络通信、工业自动化、汽车电子、智算中心服务器、视频处理、智能电网、新能源等广泛领域的众多场景，以及不断发展的新兴场景；FPSoC芯片主要包括SALSWIFT低功耗产品系列、SALDRAGON高性能产品系列（以下简称SWIFT、DRAGON）等，通过在单芯片架构中高度集成可编程逻辑（FPGA）、嵌入式处理器（CPU）硬核及高速接口、片上存储器等关键IP核，兼具硬件架构的可编程灵活性、系统级集成的高可靠性与小型化优势，可满足工业控制、汽车电子、消费电子、音视广播等领域对异构算力与复杂应用适配的核心需求。 在 软 件 工 具 方 面 ， 公 司 自 主 研 发 了 支 持 全 系 列 芯 片 应 用 的 专 用EDA软 件TangDynasty、FutureDynasty，为客户提供全流程的集成开发环境。其中，TangDynasty主要用于FPGA的客户个性化功能实现，具备高效的综合优化引擎与丰富的分析调试工具，助力开发者高效完成设计开发；FutureDynasty专为FPSoC芯片打造，支持ARM、RISC-V两种主控CPU架构和多种实时操作系统，助力用户高效、敏捷地完成系统功能的开发与部署。 在生态建设方面，公司秉持开放合作理念，持续完善开发者支持体系，并围绕核心应用场景研发了丰富的应用IP及参考设计。目前，公司已推出工业核心板、ISP图像处理、NPU加速处理等超过200个应用IP及参考设计，覆盖以太网、信号处理、工业、音视频显示、通用接口、微控制器、外围总线等12个应用分类，有效降低了客户开发门槛，缩短产品研发周期，加速产品上市进程。 公司五大产品系列PHOENIX、EAGLE、ELF、DRAGON、SWIFT，以及支持以上产品的全流程FPGA专用EDA软件工具链TangDynasty软件和FutureDynasty软件，具体情况及主要特点如下： (二)主要经营模式 公司采用业内典型的Fabless经营模式，专注于集成电路芯片的设计、研发和销售，对于集成电路的生产制造、封装及测试等其他环节采用第三方晶圆制造和封装测试企业代工的方式完成。 在FPGA芯片研发完成后，将研发成果即集成电路产品设计版图交付给专业的晶圆代工厂进行晶圆制造，再交由封测厂进行