智驭波束——相控阵T/R芯片在军民融合与智能浪潮中的核心跃迁 头豹词条报告系列

头豹分类/制造业/计算机、通信和其他电子设备制造业/电子器件制造/集成电路制造 Copyright © 2025头豹 智驭波束——相控阵T/R芯片在军民融合与智能浪潮中的核心跃迁头豹词条报告系列 梁霄同·头豹分析师 2026-02-05未经平台授权，禁止转载 行业分类：制造业/集成电路制造 摘要相控阵T/R芯片是相控阵雷达核心元器件，决定雷达天线参数和整机性能，且探测效能与芯片配置数量紧密相关。其行业特征包括应用领域广泛、军用战略意义强、利润空间高。2020-2025年，行业市场规模由8.41亿增至24.80亿，预计2026-2030年将增至44.82亿。历史增长得益于智能驾驶与5G基站需求扩张，以及军民融合推动。未来，卫星互联网加速组网、智能驾驶产业高速发展，将进一步拉动相控阵T/R芯片需求，推动行业规模持续扩大。 行业定义 相控阵T/R芯片是相控阵雷达的核心元器件之一，通常集成于T/R组件内，承担信号发射、接收及幅相调控的关键功能，以此实现雷达的波束赋形与波束扫描。该芯片的性能指标直接决定雷达天线的参数表现，对整机综合性能起着决定性作用。除此之外，相控阵雷达的探测效能还与相控阵T/R芯片的配置数量紧密相关，一部雷达设备往往需要搭载数十乃至数百组T/R芯片协同工作。 行业分类 根据产品功能，相控阵T/R芯片行业可以分为如下类别： 相控阵T/R芯片行业分类 基于产品功能，相控阵T/R芯片行业可以分为放大器类芯片、幅相控制类芯片与无源类芯片。 放大器类芯片 放大器类芯片产品采用砷化镓（GaAs）、氮化镓（GaN）工艺制程，凭借宽禁带、高电子迁移率的技术特性，可实现高压、高功率密度的性能优势。该类芯片包含低噪声放大器芯片、功率放大器芯片及收发多功能芯片三大品类，兼具高性能、高集成度与高可靠性的核心特点。 幅相控制类芯片 幅相控制类芯片产品采用砷化镓（GaAs）与硅基两种工艺路线，两类工艺的技术特性各有侧重，可适配多元化的应用场景。其中，GaAs工艺芯片在功率容量、功率附加效率、噪声系数等核心性能指标上表现突出；硅基工艺芯片则在集成度、低功耗及量产成本控制方面具备显著竞争优势。 无源类芯片 无源芯片是一类无需搭载有源器件的射频芯片，产品品类主要涵盖开关芯片、功分器芯片、限幅器芯片等，核心特点体现为尺寸紧凑、插入损耗低。 行业特征 相控阵T/R芯片的行业特征包括相控阵技术应用领域广泛、军用战略性意义极强、产品利润空间普遍较高。 相控阵技术应用领域广泛 相控阵雷达的每个辐射天线单元都配装有一个相控阵T/R组件，每一个组件包含独立的功率放大器芯片、低噪声放大器芯片、幅相控制芯片等，使其都能自己产生、接收电磁波，得到精确可预测的辐射方向图和波束指向，在频宽、信号处理和冗余设计上都比传统无源及机械扫 描雷达具有较大的优势，因此在探测、遥感、通信、导航、电子对抗等领域获得广泛应用。 军用战略性意义极强 相控阵T/R芯片是有源相控阵雷达的核心配套零部件。有源相控阵雷达凭借其性能层面的独特优势，已实现军用飞机、舰船、卫星等主战装备的规模化应用。从国际实践来看，美国已完成现役F-15C、F-15E、F-18E等主力战斗机的雷达升级工作，全面换装有源相控阵雷达；同时明确规划，下一代驱逐舰也将配备该型雷达。对于中国而言，有源相控阵雷达的普及同样具有重要战略价值，不仅能够推动军队信息化建设的全面落地，更可进一步强化军队的核心作战能力。 产品利润空间普遍较高 从公开披露的财务数据来看，布局相控阵T/R芯片领域的民营企业普遍展现出较强的盈利水平。以行业内代表性企业为例，铖昌科技2024年财报数据显示，其相控阵T/R芯片产品毛利率达到66.1%；无独有偶，臻镭科技2024年财报亦显示，公司旗下射频收发芯片产品（包含相控阵T/R芯片）毛利率更是高达93.2%。 发展历程 20世纪60年代开始，西方企业率先开展相控阵T/R芯片试验，推动技术落地军用与卫星通信场景，后续欧洲及美国企业进一步丰富GaAs、GaN等工艺路线，实现技术标准化并提升芯片性能。2010年起，中国民营企业入局相控阵T/R芯片领域，伴随歼-15战斗机、055驱逐舰入役，中国在无源、有源相控阵技术领域相继达到世界先进水平，而中国星网成立及千帆星座、Gw星座密集发射，更是驱动国内相控阵T/R芯片产能与技术双升级。到2025年，中国企业已在全球卫星通信领域掌握先发优势，关键性能达到世界先进水平，实现从“跟跑”到“领跑”的跨越。 萌芽期1961-01-01~1995-01-01 1961年，美国休斯飞机公司对相控阵T/R芯片进行相关试验，开发出首个采用有源天线和电子波束控制的AESA雷达系统。1984年，雷神公司交付了带有相控阵的爱国者导弹防御系统。导弹防御系统。1995年，休斯公司开发了首个用于卫星通信的相控阵技术。西方奠定了相控阵T/R芯片的技术基础，首次实现从试验到军用、卫星通信场景的落地，明确了T/R芯片作为相控阵核心组件的价值。 启动期1996-01-01~2009-01-01 2000年，欧洲航空防务航天公司与Selex ES公司开发了标准化的砷化镓(GaAs)相控阵T/R芯片技术，可用于如德国联邦国防军BUR监视雷达等地面设备、战斗机雷达与空间雷达等多种场景。2005年，诺斯罗普-格鲁曼公司测试了采用氮化镓（GaN）技术的相控阵T/R芯片，该技术提高了高性能AESA雷达系统的效率。 西方科学家推动T/R芯片工艺路线多元化（GaAs、GaN），军用场景的需求爆发加速了芯片性能（功率、效率）的升级，另外标准化设计降低了应用门槛。 高速发展期2010-01-01~2022-01-01 2010年，铖昌科技成立，民营企业开始进军相控阵T/R芯片领域，推动了中国在该领域的军民融合发展进程。2015年，歼-15战斗机入役，意味着中国在无源相控阵技术领域中已达到世界先进水平。2018年，美国Spacex公司的Starlink（星链）开始发射组网，星载领域开始成为相控阵T/R芯片研发重点方向。2021年，中国星网成立，中国开始正式布局卫星互联网领域。 中国实现相控阵T/R芯片自主化突破，军民融合拓宽了市场空间；与此同时，中国开始推动星载场景兴起，让T/R芯片向“轻量化、高集成”方向发展。 高速发展期2023-01-01~至今 2023年，中国人民解放军海军首批055驱逐舰完成入役，意味着中国在有源相控阵技术领域中已达到世界先进水平。2024年，中国卫星互联网千帆星座开始迎来密集发射期，其卫星均搭载相控阵天线，相控阵T/R芯片需求量暴增。2024年底，中国卫星互联网Gw星座开始迎来密集发射期，其卫星通用均搭载相控阵天线。2025年，中国相控阵T/R芯片企业在全球卫星通信领域已掌握先发优势，在集成度、功耗、噪声系数等关键性能上已达到世界先进水平。 该阶段内，在国内市场爆发阶段内，国内市场需求（军用+卫星互联网）直接驱动T/R芯片产能与技术双升级，中国企业在全球卫星通信领域实现从“跟跑”到“领跑”的转变。 产业链分析 相控阵T/R芯片产业链的发展现状 相控阵T/R芯片行业产业链上游为原材料及设备供应环节,主要作用供物质基础与制造工具，决定了芯片的性能、可靠性和生产成本。产业链中游为芯片设计与制造环节,主要作用将材料转化为具备特定功能的芯片产业链下游为芯片应用环节,主要作用实现芯片的最终经济价值 相控阵T/R芯片行业产业链主要有以下核心研究观点： 上游产业布局与价格波动对相控阵T/R芯片行业影响较大 1.中国晶圆产能近年来呈稳步上升趋势。 晶圆是相控阵T/R芯片生产的核心原材料，其采购成本在企业整体采购成本中的占比可高达91%以上，居于绝对主导地位。尽管国际头部厂商目前仍掌握着先进的晶圆制造工艺，但在国产替代的行业浪潮驱动下，国内化合物晶圆代工企业正加快产能与技术布局。产业数据显示，2024年中国大陆半导体主流制程节点产能的全球市场占比已达25%，按照当前发展趋势测算，预计到2028年该占比有望进一步提升至42%。从产能分布格局分析，国内目前处于运营阶段的晶圆厂数量已超200座，且主要集中在经济基础扎实、产业链配套体系完备的沿海区域。 2.国内市场晶圆价格总体回落。 多晶硅是晶圆制备环节的核心原材料，其市场价格波动会对下游产业链形成直接的成本传导效应。据相关数据显示，2022年国内多晶硅市场参考价高达30.4万元/吨，到2025年该材料市场均价已暴跌85.2%，回落至4.5万元/吨。这一价格下行趋势，直接推动相关企业在2024年实现相控阵T/R芯片业务成本下降，同时带动毛利率同步提升。不过需要注意的是，2025年国内多晶硅市场价格在触及年内低点后，下半年行情开启显著上行通道，当前市场报价已突破6万元/吨，相较于年内最低点的涨幅达到87.5%。 卫星互联网与国防军工成为下游核心应用 1.星座大规模组网带动相控阵T/R芯片扩容。 近年来，全球范围内多国陆续发布卫星通信网络建设专项规划，低轨卫星星座建设进程明显提速。其中，SpaceX Starlink星座规划总规模接近4.2万颗卫星，截至目前已成功发射卫星数量达10,203颗。与此同时，国内两大核心星座项目推进成效显著，GW星座累计发射卫星数量达116颗，千帆星座累计组网发射卫星数量达到108颗。从市场规模维度来看，全球卫星互联网业务收入呈现高速增长态势，由2020年的201.6亿元增长至2024年的446.4亿元，期间年复合增长率达22.0%。据官方披露信息，中国GW星座与千帆星座未来将持续加快组网步伐，这也意味着星载相控阵T/R芯片的市场需求，将伴随组网节奏同步迎来规模化扩容。 2.中国海军主力装备投入规模已超越美国。 当前，中国一般公共预算国防支出已稳步增至18,100亿元，2019-2025年期间的年复合增长率达到7.2%；同期国防预算占GDP的比重呈稳步上行态势，预计2025年该占比将升至1.29%，创下近七年来的新高。从装备列装细节来看，自2022年起，中国人民解放军海军新下水主力舰艇数量实现对美反超，且连续三年位居全球首位，其中2024年中国海军新下水舰艇达13艘，而同期美国海军仅为6艘。在航空母舰、两栖攻击舰、驱逐舰等主力舰艇的装备体系中，相控阵雷达是不可或缺的核心配套零部件。综上，国防预算的持续增长与新型装备的加速列装，为国内军用相控阵T/R芯片未来需求的持续扩容筑牢了坚实的市场根基。 产业链上游环节分析 生产制造端 原材料与设备供应 上游厂商 上游分析 晶圆为核心原材料，中国产能持续上升中 1.化合物晶圆是相控阵T/R芯片的核心原材料。 相控阵T/R芯片的核心生产原料为晶圆，而晶圆制备需以多晶硅作为基础材料。从产业链成本构成维度分析，晶圆在相控阵T/R芯片的生产成本中占据极高权重。参考铖昌科技招股书披露的财务数据，其晶圆采购成本占整体采购总成本的比例高达91.3%，处于绝对主导地位；相较之下，各类生产辅料的采购成本占比仅为6.0%，其余杂项成本占比更是低至2.7%。基于这一成本结构特征，晶圆产业的布局规划与价格波动趋势，不仅会直接影响相控阵T/R芯片的生产环节，左右其产品定价与市场竞争力，更会对下游相控阵雷达行业的整体发展形成深远影响。 2.国内产能多集中于沿海地区。 相关数据显示，2024年中国大陆半导体主流制程节点产能在全球市场的占比已达到25%，按照当前发展态势，预计到2028年这一占比有望提升至42%。从产能分布格局来看，国内目前处于运营状态的晶圆厂数量超过200座，且主要集中在经济基础雄厚、产业链配套体系完善的沿海区域。在全国晶圆加工及测试封装产业的区域分布排名中，江苏省与广东省分别以35.6%和21.0%的产业占比位列前两位；中国台湾省凭借在尖端半导体技术领域的早期积淀，仍以14.9%的占比位居全国第三。 多晶硅价格起伏对晶圆成本影响较大 1.多晶硅近年价格呈总体走低趋势。 多晶硅作为晶圆制