半导体量测设备突破，3D封装开辟成长新赛道

精测电子(300567) 研究报告总结

核心观点

• 公司深耕检测设备领域20年，已成为半导体、显示及新能源三大赛道的综合服务提供商。
• 半导体业务是公司核心增长引擎，国内市场领先地位稳固。
• 公司持续加大研发投入，布局多款先进设备，部分产品已完成7nm节点交付。
• 量检测设备市场依赖进口，公司凭借技术积累与本土化优势，前景广阔。
• 公司投资湖北星辰布局先进封装，开辟成长新路径，把握AI产业机遇。

关键数据

• 2024年中国量检测设备市场规模约45.2亿美元，美国企业KLA占据绝对主导地位。
• 公司2025年前三季度研发投入5.2亿元，同比增长11.9%。
• 公司2025年取得在手订单约34.46亿元，其中半导体领域约17.91亿元。
• 公司已取得2,486项专利，其中1,154项发明专利。

研究结论

• 公司聚焦半导体检测设备领域，产品线齐全，技术领先，市场拓展加速。
• 公司与中芯国际、华虹集团等众多头部客户建立合作，先进制程产品占比不断提升。
• 公司布局先进封装业务，有望抓住AI产业发展机遇，促进半导体业务增长。
• 预计公司2025-2027年营业收入分别为34.10/44.40/54.97亿元，对应PE分别为213.2/94.0/62.5倍。
• 首次覆盖，给予“增持”评级。

风险提示

• 产品需求不及预期、技术研发进度不及预期、海外供应链风险、行业竞争加剧、股东减持风险、股权质押风险。